東莞市宏芯微電子有限公司的工程案例詳情
發(fā)布日期：2011-10-17 點(diǎn)擊量：2059
1。本公司產(chǎn)品都采用自主開(kāi)發(fā)芯片和軟件編程結(jié)合，單片機(jī)采用抗干憂(yōu)能力進(jìn)口芯片；
2。解決使用中難題，例如，電機(jī)死角，換相不順，啟動(dòng)困難，剎車(chē)抖動(dòng)等一系列問(wèn)題；
3。電機(jī)驅(qū)動(dòng)采用進(jìn)口IGBT模塊，內(nèi)阻小，保護(hù)功能較強(qiáng)，發(fā)熱量小等優(yōu)點(diǎn)；
4。軟件寫(xiě)入，賭轉(zhuǎn)保護(hù)，線(xiàn)圈短路保護(hù)，霍爾傳感器開(kāi)短路保護(hù)；
5。 外圍接口全部采用冷電源，采用光電隔離，防止漏電安全；
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