產(chǎn)品詳情
切片是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)。切片技術(shù)，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段。
1·切片的分析原理是什么？
切片分析技術(shù)是一種用于檢查電子組件、電路板或機(jī)構(gòu)件內(nèi)部狀況、焊接狀況的分析手段。切片是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、拋光、后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)，使內(nèi)部結(jié)構(gòu)或缺陷暴露出來(lái)。
2·切片方法的形式分類有哪些？
切片按研磨方向分為垂直切片和水平切片兩種。
1. 垂直切片即沿垂直于板面的方向切開，觀察剖面狀況。垂直切片是切片分析中最常用的方式。
2. 水平切片是順著板子的疊合方向一層層向下研磨，用來(lái)觀察每一層面的狀況，通常用來(lái)輔助垂直切片進(jìn)行品質(zhì)異常的分析判定。
3·切片分析步驟有哪些？
1、將待分析的樣品放置在切片儀的樣品臺(tái)上，并確保樣品的表面光潔平整，以便離子束能夠準(zhǔn)確定位和加工。
2、樣品進(jìn)行清洗。
3、采用填埋技術(shù)，使用填埋劑，將已切割樣品鑲嵌成標(biāo)準(zhǔn)樣品，以提高產(chǎn)品強(qiáng)度，并減少研磨過程對(duì)非觀察面的影響。
4、進(jìn)行研磨時(shí)，需使用不同粗細(xì)的砂紙（或鉆石砂紙）。
5、通過使用拋光布和拋光液來(lái)拋光，可以消除研磨過程中產(chǎn)生的微小劃痕。
6、完成上述步驟后，可以將樣品放入光學(xué)顯微鏡或掃描電子顯微鏡中進(jìn)行觀察。
4·切片分析主要用途是什么？
1、切片后的樣品常用體視顯微鏡或者金相顯微鏡觀察；
2、切片后的樣品可以用SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成分；
3、做完無(wú)損檢測(cè)如X-ray，C-SAM的樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來(lái)觀察驗(yàn)證；
4、切片后的樣品可以與FIB聯(lián)用，做更細(xì)微的顯微切口觀察。
