賽米控推出用于電動和混合動力汽車的IGBT整流器
6月2日，pcim中國展會上，賽米控展出了新一代skai®的首個代表產(chǎn)品。該產(chǎn)品被設(shè)計用于驅(qū)動功率高達(dá)150kw的多用途車輛或乘用車。新整流器在典型的車輛加速周期（<1min）內(nèi)提供了前所未有的過載能力。正如上一代產(chǎn)品，該整流器也是基于壓力和彈簧接觸技術(shù)，該技術(shù)特別適用于汽車應(yīng)用。此外，采用燒結(jié)技術(shù)連接半導(dǎo)體芯片將熱循環(huán)能力提高了5倍，與此同時，也提高了最高結(jié)溫。得益于這些技術(shù)的使用，整流器具有較高的過載能力，使得峰值電流最高達(dá)900a成為可能。除了驅(qū)動器、傳感器和保護(hù)功能，新skai®還包括一個集成的完全可編程信號處理器。集成的emi濾波器確保無干擾運行。
第二代skai®的原型是一個針對汽車應(yīng)用（交流異步或同步電機）進(jìn)行優(yōu)化了的三相整流器。得益于采用了壓接和燒結(jié)技術(shù)，熱和負(fù)載循環(huán)能力方面的高要求得到了滿足。功率部分連接中焊接的消除使得熱膨脹系數(shù)不同的材料結(jié)合在一起，而不引起材料疲勞。半導(dǎo)體芯片和覆銅陶瓷基板間的燒結(jié)連接允許更高的硅片溫度，結(jié)果是其與采用焊接連接的功率模塊相比，熱循環(huán)能力提高5倍。
所使用的鑄鋁殼體提供ip67保護(hù)（帶有更多外部措施的ip6k9k），結(jié)合集成的emi濾波器，干擾輻射小。
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