中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來戰(zhàn)略機(jī)遇期
半導(dǎo)體行業(yè)在危機(jī)中進(jìn)行變革:2009 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2197 億美元,同比衰退13.9%,是半導(dǎo)體歷史上的第二大衰退。與2001 年相比,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)此次衰退的反應(yīng)速度要快很多。我們認(rèn)為最根本的原因是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由重資產(chǎn)、重規(guī)模的發(fā)展模式逐步向輕資產(chǎn)、重市場(chǎng)的輕晶圓模式轉(zhuǎn)變,產(chǎn)業(yè)對(duì)市場(chǎng)的反應(yīng)速度明顯加快。
何謂輕晶圓模式:輕晶圓模式是指?jìng)鹘y(tǒng)IDM 廠商將核心工藝留在自己的制造工廠,而將非核心的工藝逐步外包給代工廠的商業(yè)模式。隨著工藝水平的提升、設(shè)備與相關(guān)技術(shù)研發(fā)投入的急劇增加,輕晶圓模式是IDM 的主要發(fā)展方向,近幾年代工產(chǎn)能占總產(chǎn)能的比重已從11.8%提高到了17.2%,未來還會(huì)進(jìn)一步增加。
輕晶圓模式給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來機(jī)遇:輕晶圓模式下,歐美日廠商會(huì)日益專注于自身的核心技術(shù),而將非核心技術(shù)逐步轉(zhuǎn)移出去,在技術(shù)東移背景下,臺(tái)灣和中國大陸的IC 設(shè)計(jì)公司都將因此而長期受益,特別是中國大陸的IC 設(shè)計(jì)公司未來的進(jìn)步會(huì)更大。另外,輕晶圓模式還會(huì)導(dǎo)致中低端產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移,國內(nèi)IC 制造業(yè)也會(huì)因此受益。
中國做好準(zhǔn)備了嗎?與十年前不同,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已培養(yǎng)了大量人才,積累了一些技術(shù),擁有較大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和巨大市場(chǎng)容量,也不缺乏資金,我們認(rèn)為當(dāng)前的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已具備了承接全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的條件,將迎來產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期。
國家政策支持為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添助力:“核高基”專項(xiàng)與“02”專項(xiàng)已經(jīng)開始實(shí)施,目前第一批專項(xiàng)資金已經(jīng)發(fā)放給相關(guān)企業(yè),預(yù)計(jì)第二批專項(xiàng)資金的申報(bào)工作不久后就會(huì)展開。另外,“新18 號(hào)文件”也會(huì)在年內(nèi)出臺(tái),根據(jù)我們了解的情況,與“18 號(hào)文件”相比,不僅加大了扶持力度,而且覆蓋范圍更廣。
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