產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體封裝真空脫泡：普旭油式真空泵10秒快速抽真空技術(shù)
應(yīng)用場(chǎng)景
在半導(dǎo)體芯片封裝工藝中，環(huán)氧樹(shù)脂填充是防止?jié)駳鉂B透與機(jī)械損傷的關(guān)鍵步驟。傳統(tǒng)真空脫泡技術(shù)因抽真空速度慢（通常需30秒以上），導(dǎo)致樹(shù)脂內(nèi)殘留微小氣泡，引發(fā)空洞缺陷，影響芯片可靠性（如焊點(diǎn)開(kāi)裂、熱應(yīng)力集中）。普旭油式真空泵通過(guò)10秒極速抽真空技術(shù)，徹底消除氣泡殘留，成為先進(jìn)封裝（如Fan-out、3D IC）工藝的核心設(shè)備。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 雙級(jí)旋片加速技術(shù)
- 采用雙級(jí)旋片串聯(lián)設(shè)計(jì)，0→10 mbar真空度達(dá)成時(shí)間≤10秒，較傳統(tǒng)泵提速50%以上，適配高速封裝產(chǎn)線（UPH≥300片）。
- 動(dòng)態(tài)氣流優(yōu)化系統(tǒng)，避免樹(shù)脂飛濺，確保模具腔體清潔。
2.耐樹(shù)脂污染設(shè)計(jì)
- 轉(zhuǎn)子與腔體表面涂覆納米級(jí)聚四氟乙烯（PTFE）涂層，抗樹(shù)脂黏附性能提升90%，清潔周期延長(zhǎng)至3000小時(shí)。
- 模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，關(guān)鍵部件（如油霧過(guò)濾器）支持快速拆換，維護(hù)耗時(shí)＜15分鐘。
3. 智能溫控系統(tǒng)
- 內(nèi)置PID溫控模塊，維持油溫在60±2℃區(qū)間，避免高溫導(dǎo)致樹(shù)脂預(yù)固化或低溫抽速下降。
性能參數(shù)
指標(biāo)
普旭油式真空泵
傳統(tǒng)單級(jí)油式泵
抽至10mbar耗時(shí)
≤10秒
30~45秒
極限真空度
2×10?2 mbar
5×10?2 mbar
耐溫范圍
-10℃~80℃
0℃~60℃
樹(shù)脂殘留清潔周期
3000小時(shí)
500小時(shí)
? 良率提升：某頭部封測(cè)廠實(shí)測(cè)顯示，空洞缺陷率從0.8%降至0.1%，芯片可靠性通過(guò)JEDEC MSL 1級(jí)認(rèn)證。
? 產(chǎn)能突破：產(chǎn)線節(jié)拍從120秒/片壓縮至95秒/片，單線年產(chǎn)能提升20萬(wàn)片。
?成本優(yōu)化：樹(shù)脂浪費(fèi)減少15%，年節(jié)省材料成本超￥80萬(wàn)元（按10條產(chǎn)線測(cè)算）。
普旭油式真空泵以10秒極速抽真空為核心突破，攻克了半導(dǎo)體封裝工藝中氣泡殘留導(dǎo)致的可靠性難題。其耐污染設(shè)計(jì)與智能溫控系統(tǒng)，不僅適配高節(jié)拍量產(chǎn)需求，更通過(guò)減少維護(hù)停機(jī)與材料損耗，顯著降低綜合成本。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)（如Chiplet、2.5D/3D封裝）的普及，普旭真空泵將成為封測(cè)企業(yè)提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵設(shè)備。
