產(chǎn)品詳情
電鍍與表面處理領(lǐng)域
合金電鍍添加劑：在鋅鎳、錫鈰合金電鍍中，提升陰極電流效率（達(dá) 85%），細(xì)化鍍層晶粒，降低空隙率，增強(qiáng)耐蝕性與可焊性，適配電子接插件、汽車(chē)零部件電鍍。
電解材料優(yōu)化：作為電解銅箔生產(chǎn)添加劑，可降低銅箔粗糙度 30%，提升抗拉強(qiáng)度 65% 以上，適配高端電路板用高性能銅箔需求。
合金電鍍添加劑：在鋅鎳、錫鈰合金電鍍中，提升陰極電流效率（達(dá) 85%），細(xì)化鍍層晶粒，降低空隙率，增強(qiáng)耐蝕性與可焊性，適配電子接插件、汽車(chē)零部件電鍍。
電解材料優(yōu)化：作為電解銅箔生產(chǎn)添加劑，可降低銅箔粗糙度 30%，提升抗拉強(qiáng)度 65% 以上，適配高端電路板用高性能銅箔需求。
常規(guī)電鍍輔助：在鍍鉻、鍍鎳中添加少量，改善鍍層均勻性與致密度，抑制針孔、裂紋，增強(qiáng)鍍層與基體結(jié)合力。
硫酸亞鈰和硫酸高鈰的區(qū)別
硫酸鈰中含有的金屬離子是鈰,而硫酸高鈰中含有的金屬離子是高鈰。
