產(chǎn)品詳情
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,生產(chǎn)環(huán)境的潔凈程度與溫控精度直接決定芯片良品率與產(chǎn)品性能。高潔凈度半導(dǎo)體專用模溫機(jī),以的潔凈工藝與精準(zhǔn)溫控技術(shù),為半導(dǎo)體設(shè)備電池包的精密生產(chǎn)構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)保障。
該模溫機(jī)主體采用鏡面不銹鋼 304 材質(zhì),這種材質(zhì)不僅具備出色的抗氧化與抗腐蝕性能,更通過特殊鏡面處理工藝,將表面粗糙度嚴(yán)格控制在 Ra≤0.8μm。光滑如鏡的表面結(jié)構(gòu),有效減少了灰塵、顆粒等污染物的附著,避免因雜質(zhì)脫落而污染半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)境;同時(shí),304 不銹鋼致密的分子結(jié)構(gòu),使其在面對(duì)半導(dǎo)體制造過程中常見的酸堿蝕刻液、有機(jī)溶劑時(shí),依然能保持穩(wěn)定的物理化學(xué)性質(zhì),防止材質(zhì)腐蝕產(chǎn)生的微小顆粒干擾生產(chǎn)流程。
搭配的醫(yī)藥級(jí)導(dǎo)熱介質(zhì),是這款模溫機(jī)的另一大核心優(yōu)勢。該導(dǎo)熱介質(zhì)經(jīng)過層層提純與安全檢測,具有無毒無味、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的特點(diǎn),在實(shí)現(xiàn)高效熱傳導(dǎo)的同時(shí),不會(huì)釋放任何有害氣體或物質(zhì),杜絕因介質(zhì)泄漏對(duì)半導(dǎo)體芯片造成污染的風(fēng)險(xiǎn)。無論是高溫制程中的熱量快速導(dǎo)出,還是低溫環(huán)境下的穩(wěn)定控溫,醫(yī)藥級(jí)導(dǎo)熱介質(zhì)都能確保溫控過程的安全性與可靠性。
溫控性能上,該模溫機(jī)支持 - 25℃至 200℃的寬溫域精準(zhǔn)調(diào)控。半導(dǎo)體制造涉及光刻、刻蝕、沉積等多個(gè)對(duì)溫度極為敏感的工藝環(huán)節(jié),微小的溫度波動(dòng)都可能導(dǎo)致芯片性能下降甚至報(bào)廢。為此,設(shè)備搭載了高精度溫度傳感器與先進(jìn)的 PID 智能控制系統(tǒng),可實(shí)時(shí)監(jiān)測并快速響應(yīng)溫度變化,將控溫精度提升至 ±0.1℃,確保半導(dǎo)體設(shè)備電池包在不同工藝階段都能處于理想的溫度環(huán)境,為芯片的高精度制造提供穩(wěn)定支撐。
此外,在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上,高潔凈度半導(dǎo)體專用模溫機(jī)采用全封閉循環(huán)系統(tǒng)與無縫焊接工藝,最大限度減少與外界環(huán)境的接觸,降低污染風(fēng)險(xiǎn);設(shè)備表面無多余縫隙與凹槽,方便日常清潔與消毒,契合半導(dǎo)體生產(chǎn)車間嚴(yán)格的潔凈要求。從晶圓制造到封裝測試,這款模溫機(jī)憑借其高潔凈度材質(zhì)、安全導(dǎo)熱介質(zhì)與精準(zhǔn)溫控技術(shù),全方位滿足半導(dǎo)體設(shè)備電池包的潔凈生產(chǎn)需求,成為提升半導(dǎo)體制造品質(zhì)與效率的關(guān)鍵設(shè)備。












