產(chǎn)品詳情
一、產(chǎn)品簡介
電子高低溫一體機(電子元件測試高低溫試驗箱、精密電子溫控測試設(shè)備)是為電子元件、半導(dǎo)體器件、車載電子、消費電子等研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)檢環(huán)節(jié)研發(fā)的專屬測試設(shè)備,核心解決傳統(tǒng)試驗箱控溫精度不足(±0.5℃以上)、溫場均勻性差、電磁干擾影響測試數(shù)據(jù)、不兼容電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(IEC 60068/JEDEC)、數(shù)據(jù)追溯不完善導(dǎo)致的測試結(jié)果失真、產(chǎn)品可靠性驗證不達標(biāo)等痛點。設(shè)備采用 “電子測試閉環(huán)控溫 + 抗電磁干擾設(shè)計”,實現(xiàn) - 60℃~250℃寬域精準(zhǔn)控溫,控溫精度 ±0.1℃,溫變速率 0.5~15℃/min 可調(diào),工作室容積 10~500L,適配電子元件高低溫循環(huán)、恒溫老化、環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)、耐溫極限測試等需求,可使測試溫場均勻性≤±0.3℃,溫度波動≤±0.2℃,測試數(shù)據(jù)重復(fù)性偏差≤±0.5%。
二、應(yīng)用場景(電子行業(yè)細分領(lǐng)域)
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應(yīng)用:芯片封裝可靠性測試、半導(dǎo)體器件溫度循環(huán)測試、二極管 / 三極管耐溫極限驗證;
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參數(shù):控溫 - 40℃~125℃±0.1℃,溫變速率 5℃/min,測試時間 100~1000h;
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效果:芯片焊點脫落率從 0.8% 降至 0.1%,半導(dǎo)體器件失效率≤0.05%,符合 JEDEC JESD22 標(biāo)準(zhǔn)。
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應(yīng)用:PCB 板高低溫循環(huán)測試、PCBA 模塊環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)、電路板耐溫老化測試;
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參數(shù):控溫 - 55℃~150℃,溫場均勻性≤±0.3℃,循環(huán)次數(shù) 100~500 次;
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效果:PCB 板焊點開裂率降至 0.2% 以下,模塊運行穩(wěn)定性提升 30%,符合 IEC 60068-2-30 標(biāo)準(zhǔn)。
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應(yīng)用:溫度傳感器校準(zhǔn)測試、壓力傳感器高低溫性能驗證、MEMS 傳感器環(huán)境適應(yīng)性測試;
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參數(shù):控溫 - 60℃~120℃±0.1℃,恒溫精度 ±0.05℃,測試數(shù)據(jù)重復(fù)性偏差≤±0.5%;
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效果:傳感器測量精度誤差縮小至 ±0.1% FS,高低溫環(huán)境下響應(yīng)速度穩(wěn)定,滿足工業(yè)傳感器質(zhì)檢要求。
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應(yīng)用:車載雷達模塊、導(dǎo)航系統(tǒng)、車規(guī)芯片高低溫測試,模擬極端氣候環(huán)境;
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參數(shù):控溫 - 40℃~85℃,溫變速率 8℃/min,濕熱模塊可選(10%~98% RH);
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效果:車載電子元件極端環(huán)境故障率≤0.1%,符合 ISO 16750 汽車電子標(biāo)準(zhǔn)。
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應(yīng)用:手機 / 電腦芯片、電池管理系統(tǒng)(BMS)、耳機 / 手表電子元件高低溫老化測試;
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參數(shù):控溫 - 20℃~100℃,工作室容積 50~100L,多件同步測試;
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效果:消費電子產(chǎn)品高低溫循環(huán)壽命提升 2 倍,用戶使用故障率降低 25%,符合 GB/T 2423.1-2008 標(biāo)準(zhǔn)。
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應(yīng)用:軍用通信元件、雷達組件、導(dǎo)航模塊高低溫可靠性測試;
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參數(shù):控溫 - 60℃~150℃,電磁屏蔽效能≥45dB,測試數(shù)據(jù)加密存儲;
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效果:軍工電子元件極端環(huán)境下動作可靠性≥99.9%,符合 GJB 360B 電子元器件標(biāo)準(zhǔn)。



