產品詳情
| 產品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 工作溫度 | -20~70°C | ||
| 制造商 | 鋇錸技術 | ||
| 處理器類型 | RAM9 | ||
| 尺寸 | 48*100*69mm | ||
| 工作電源電壓 | 24VDC | ||
| 接口類型 | 網口 | ||
| 相對濕度 | 5~95％無凝結 | ||
| 端口數(shù)量 | 2 | ||
| I/O負載 | 32 | ||
| 協(xié)議 | ModbusTCP | ||
| MQTT | |||
| OPCUA | |||
| 最大連接數(shù) | 15ModbusTCP | ||
| 數(shù)量 | 99 | ||
| 品牌 | 金鴿 | ||
8路模擬量輸出0-20mA邊緣邏輯控制金鴿
BL200 系列耦合器是一個數(shù)據(jù)采集和控制系統(tǒng)，基于強大的 32 位 ARM926EJ-S? 微處
理器設計，采用 Linux 操作系統(tǒng)，支持 Modbus，MQTT，OPC UA 等多種協(xié)議，可以快速接
入現(xiàn)場 PLC、MES、Ignition 和 SCADA 以及 ERP 系統(tǒng)，同時也能快速連接到 AWS 云，
Thingsboard、華為云以及阿里云等眾多云平臺。內置可編程邏輯控制、邊緣計算、定制化
應用，適用于 IIoT 和工業(yè)自動化應用。另外該設備提供 SDK，允許用戶進行二次開發(fā)，滿足
碎片化的應用市場需求。
BL200 系列耦合器是一種模塊化的分布式 I/O 系統(tǒng)。該系統(tǒng)由 3 部分組成：現(xiàn)場總線耦
合器和各種類型的（數(shù)字和模擬信號以及特殊功能）I/O 模塊以及終端模塊
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