產(chǎn)品詳情
| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | Futurrex | ||
| 產(chǎn)品名稱 | 負性厚光刻膠 | ||
| 有效成分含量 | 43 | ||
| 執(zhí)行標準 | 考慮了職業(yè)安全和環(huán)境安全 | ||
| 是否進口 | 是 | ||
| 用途范圍 | 專為厚膜應用設計的負性光致抗蝕劑，可與波長為365nm的紫外曝光工具兼容，包括晶圓步進機、掃描投影對準器、近距打印機和接觸式打印機。 | ||
| 包裝規(guī)格 | 0.5kg | ||
| 成分 | 環(huán)己酮 | ||
| 光源 | 365nm | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 型號 | NR5-8000 NR26-12000P NR26-25000P | ||
厚負極抗蝕劑。減法或加法加工
減法加工和模具
加法加工
抵抗
厚度
抵抗
厚度
NR5-8000
5.8μm - 100.0μm
NR26-12000P
10.0μm - 20.0μm
加工溫度< 120°C時，NR5系列抗蝕劑在25°C時可剝離
NR26-25000P
18.0μm - 200μm
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耐溫性= 100°c。
NR26系列抗蝕劑提供增強的粘附力，并且在25°c時易于剝離。
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減法和模具應用：
硅的深度蝕刻，如Bosch工藝、玻璃和聚合物
用于硅樹脂印記的壓花模具
添加劑應用：
用于倒裝芯片封裝、多芯片模塊、MEMS、傳感器、薄膜磁頭
減法和模具應用的特性：
RIE處理和離子銑削中的出色耐高溫性能
在深度蝕刻中的選擇性優(yōu)于正性抗蝕劑
對380納米以下波長的靈敏度
添加劑應用的特性：
電鍍時附著力極佳
電鍍后使用Futurrex抗蝕劑剝離劑可輕松去除
對380納米以下波長的靈敏度
對生產(chǎn)力的影響：
消除基于溶劑的顯影和基于溶劑的沖洗處理步驟
特征：
對表面拓撲的卓越線寬控制
適用于任何薄膜厚度的直側壁
能夠在一次旋涂中涂覆100微米厚的薄膜
厚膜應用中卓越的分辨率
卓越的感光速度提高了曝光產(chǎn)量
有助于增加RIE/離子銑削中的功率密度，從而提高蝕刻速率和蝕刻產(chǎn)量
負性和正性抗蝕劑使用單一顯影劑
不使用增粘劑
去除抗蝕劑后用NR26-12000P掩模電鍍的銅線圈。
金屬(銅)厚度= 25微米
光刻膠= futur ex NR26-12000 p
