產(chǎn)品詳情
| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)品特性 | 切割精度高 | ||
| 加工類型 | 激光切割 | ||
| 工件材質(zhì) | 半導體材料 | ||
| 加工產(chǎn)品范圍 | 晶圓硅片 | ||
| 打樣周期 | 1-3天 | ||
| 加工周期 | 4-7天 | ||
| 年最大加工能力 | 999999 | ||
| 年剩余加工能力 | 888888 | ||
| 加工精度 | ±10μm | ||
| 加工厚度 | 0.1-2.5mm | ||
| 加工幅面 | 350*300mm | ||
| 加工地址 | 北京、天津 | ||
| 服務(wù)范圍 | 全國 | ||
| 加工優(yōu)勢 | 邊緣光滑無毛刺 | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 型號 | CN2303171467 | ||
華諾激光依托先進激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。公司專注于各種尺寸的N型、P型、方片以及雙拋硅片、單晶硅、多晶硅、鍍膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狹縫切割、異型切割、微孔小孔等激光精密加工。
華諾激光專注于硅片晶圓微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的加工，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
硅片激光切割工藝原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可極大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。
