產品詳情
TES306是北京青翼科技的一款CameraLink轉4路萬兆光纖圖像傳輸模塊，該模塊可以將1路CameraLink Full模式（或者2路CameraLink Base模式）的圖像信號轉換成4路SFP+萬兆光纖信號進行長距離傳輸。
該模塊是一款強大的支持Base/Dual Base/Medium/Full模式/Full Deca 10tap*8bit模式的CameraLink相機/圖像采集卡的光纖延長設備，一般情況下與光纖轉CameraLink設備成對使用。零損耗及通過幾根多?；騿文９饫w進行透明傳輸，不再受銅質電纜10米長傳輸距離的限制，將CameraLink信號延長至最遠80KM距離。特別的，該模塊支持同時接入多臺相機/圖像采集卡，支持單芯光纖完成長距離傳輸，特別適合于同時傳輸多臺相機圖像以及使用轉臺單光滑環(huán)的領域。
技術指標
板載FPGA實時處理器：XC7K160T-2FFG676I；
圖像輸入接口性能：
1.支持2路CameraLink Base數(shù)字相機輸入；
2.支持1路CameraLink Full模式輸入；
3.支持80bit Deca模式，最大傳輸帶寬850MByte/s；
光纖接口性能：
1.4路SFP+光纖通道，LC接口，最大支持10Gbps/lane；
2.支持單模或多模光纖，最大傳輸距離80KM；
3.支持多種光纖傳輸協(xié)議，支持全雙工/單工模式；
4.支持Serial RapidIO協(xié)議，符合V2.1規(guī)范；
5.支持Aurora 64b/66b傳輸協(xié)議；
6.支持萬兆網絡傳輸協(xié)議；
動態(tài)存儲性能：
1.存儲帶寬：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作時鐘；
2.存儲容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
其它接口性能：
1.1個千兆以太網接口，支持UDP傳輸協(xié)議；
2.1個RS232/RS422/RS485多協(xié)議傳輸通道；
3.板載FPGA調試接口，用于在線調試；
物理與電氣特征
1.板卡尺寸：100 x 160mm
2.板卡供電：1.5A max@+12V（±5%）
3.散熱方式：自然風冷散熱
環(huán)境特征
1.工作溫度：-40°~﹢85°C，存儲溫度：-55°~﹢125°C；
2.工作濕度：5%~95%，非凝結
軟件支持
1.可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：
2.FPGA底層接口驅動；
3. 光纖接口開發(fā)例程；
4.可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：
應用范圍
1.CameraLink影像分析；
2.高清視頻傳輸與處理；
3.醫(yī)學影像分析處理；
