產(chǎn)品詳情
隨著裝配元器件微小型化的發(fā)展,pcb的布線面積,圖 安設(shè)計(jì)面積也在隨之不斷的減小,為了適應(yīng)這一民展趨勢(shì),pcb設(shè)計(jì)和制造者們也在不斷的更新設(shè)計(jì)理念的工藝的制作方法。樹脂塞孔的工藝也是人們?cè)诳s小pcb設(shè)計(jì)尺寸,配合裝配元器件而發(fā)明的一種技術(shù)方法,其大膽的設(shè)計(jì)構(gòu)思和可規(guī)?;纳a(chǎn)確實(shí)在pcb的制作領(lǐng)域發(fā)揮了極大的推動(dòng)力,有效提高了hdi,厚銅,背板等產(chǎn)品的可靠性和制作工藝能力。
樹脂塞孔的工藝流程近年來在pcb產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,
板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用或者壓合填樹脂所不能解決的問題。然后,因?yàn)檫@種工藝使用的樹脂本身特性的緣幫,在制作上需要克服許多的困難,方能取得良好的樹脂塞孔產(chǎn)品的品質(zhì)。


