產(chǎn)品詳情
高速光亮純錫
(一) 特點(diǎn)
StannoPure HSB 高速光亮純錫是一種不含氟硼酸根、低泡沫的純錫工藝。適用于片狀、線狀或連接器的連續(xù)生產(chǎn)電鍍。
StannoPure HSB 高速光亮純錫能產(chǎn)生良好均一的結(jié)晶、光亮的無鉛純錫鍍層，可焊性好。
StannoPure HSB 高速光亮純錫專為純錫電鍍而研發(fā)的工藝，通常用于電子電器裝置，以取替鉛錫電鍍工藝，及迎合禁用含鉛鍍層的國際要求。
StannoPure HSB 高速光亮純錫與其它光錫工藝相比，晶須產(chǎn)生的機(jī)會比較低。
StannoPure HSB 擁有以下優(yōu)點(diǎn)：
操作容易
此工藝能通過簡單分析作維護(hù)；產(chǎn)生四價錫較少。
穩(wěn)定的添加劑
添加劑能用在廣闊的溫度范圍內(nèi)。
簡單的廢水處理
因?yàn)殄円翰缓鹚岣詮U水處理相對較容易；對設(shè)備的侵蝕也減少。
（二）鍍液組成及操作條件
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建議100升開缸量 |
升 |
克 |
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甲基磺酸液 SOLDERPLATE（945 克／升游離甲基磺酸） |
16.0 |
21.6 |
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甲基磺酸錫 SOLDERPLATE (300 克／升 Sn2+) |
15.0 |
23.3 |
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高速光亮純錫 HSB 走位劑 |
2.0 |
2.0 |
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高速光亮純錫 HSB 光亮劑 |
0.4 |
0.4 |
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純水 |
66.6 |
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建議工作濃度
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二價錫 |
[g/l] |
45 (30 – 60) |
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游離甲基磺酸 |
[g/l] |
160 (140 – 220) |
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高速光亮純錫 HSB 走位劑 |
[ml/l] |
20.0 (15.0 – 25.0) |
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高速光亮純錫 HSB 光亮劑 |
[ml/l] |
4.0 (3.0 – 6.0) |
工作參數(shù)
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溫度 |
30 °C (25 – 38 °C) |
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電壓 |
約 1 – 3 伏 |
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電流密度 |
陰極: |
20 A/dm2 (10 – 50 A/dm2) |
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強(qiáng)極: |
2.0 – 5.5 A/dm2 |
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要點(diǎn)： |
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要達(dá)到最大的陰極電流密度，錫濃度及酸濃度是主要影響因素 |
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電流效益 |
90 – 100 % |
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沉積速度 |
10 微米／分鐘（當(dāng) 20 A/dm2） |
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要點(diǎn)： |
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要達(dá)到大的陰極電流密度，錫濃度及酸濃度是主要影響因素 |
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(三) 配制鍍液
在開缸之前，請小心檢查鍍槽及設(shè)備，以防泄漏。
1. 若鍍槽之前是在類似的甲基磺酸系統(tǒng)下使用，請將所有鍍液（包括所有喉管、過濾裝置及泵）排放干凈；
2. 以 50-100 毫升／升的甲基磺酸液 SOLDERPLATE 清洗所有鍍槽，喉管及過濾系統(tǒng)，最少 3 小時，浸泡過夜更佳
若鍍槽是新的，或有使用過潤滑劑、活性劑，建議用 50-100 克／升氫氧化
鉀作預(yù)洗，再作以后的清洗步驟。
3. 排放所有已清洗的甲基磺酸液 SOLDERPLATE（注意當(dāng)?shù)氐呐欧乓?guī)則），并以純水沖洗鍍槽、所有喉管及過濾系統(tǒng)，更換過濾芯；
4. 注入半缸純水；
5. 加入所需份量甲基磺酸液 SOLDERPLATE，并加以攪拌；
6. 待溶液溫度降至 35℃，加入所需份量的甲基磺酸錫 SOLDERPLATE 并加以攪拌；
7. 加入高速光亮純錫 HSB 走位劑，其后再加入高速光亮純錫 HSB 光亮劑；
8. 加入純水至標(biāo)準(zhǔn)水位，開動過濾泵循環(huán)，約 15 分鐘；
9. 鍍液已可使用。
（四）設(shè)備
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鍍槽 |
聚丙烯，聚乙烯，聚二氯乙烯或塑料內(nèi)層鋼鐵 |
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攪拌 |
陰極移動及鍍液攪拌（高速沉積速度） |
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過濾 |
連續(xù)過濾，無氣體 1-5 微米的聚丙烯過濾芯。建議每小時能過濾整缸鍍液 5-8 次。 |
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抽氣 |
需要。 |
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加熱/冷卻 |
PTFE，鈦，陶瓷。 |
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陽極 |
純錫陽極。若需要時，可用鈦籃裝載純錫陽極，但要保證使用電壓低于 6 伏。鈦籃必須保持常滿，以防止對鈦籃的侵蝕。 |
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如果陽極電流密度過高，會導(dǎo)致不平均的陽極溶解，形成四價錫的出現(xiàn)。 |
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陽極袋 |
聚丙烯。 |
（五）補(bǔ)充及維護(hù)
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每 10,000 安培小時 |
升 |
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高速光亮純錫 HSB 光亮劑 |
2.0 – 4.0 |
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高速光亮純錫 HSB 走位劑 |
1.0 – 2.0 |
高速光亮純錫 HSB 光亮劑及高速光亮純錫 HSB 走位劑的消耗，取決于應(yīng)用條件、設(shè)備及操作條件。帶出消耗亦會影響消耗量。
游離甲基磺酸只有帶出消耗 － 建議定期分析
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甲基磺酸錫 SOLDERPLATE 300 克／升 Sn2+，60 克／升游離 甲基磺酸，密度 1.54 |
每補(bǔ)充 3.33 毫升／升甲基磺酸錫 SOLDERPL 錫濃度 1 克／升 游離甲基磺酸 0.2 克／升。 |
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甲基磺酸液 SOLDERPLATE 945 克／升游離甲基磺酸，70%， 密度 1.35 |
每補(bǔ)充 1.06 毫升／升甲基磺酸液 SOLDERPLATE，能增加游離甲基磺酸 1 克／升。 |
注意：補(bǔ)充甲基磺酸錫 SOLDERPLATE 會增加游離甲基磺酸
