產(chǎn)品詳情
電鍍鎳是借電化學(xué)作用，在黑色金屬或者有色金屬制件表面上沉積一層鎳的方法。
將制件作陰極，純鎳板陽(yáng)級(jí)，掛入以硫酸鎳、氯化鈉和硼酸所配成的電解液中，進(jìn)行電鍍。
化學(xué)鍍鎳是利用鎳鹽溶液在強(qiáng)還原劑的作用下，使鎳離子還原成金屬鎳，從而沉積在具有催化活性表面上。
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化學(xué)鍍與電鍍?cè)谠砑肮に嚿隙加泻艽蟮牟煌?，從而二者也呈現(xiàn)出不同的特性。
相對(duì)電鍍，化學(xué)鍍具有以下特點(diǎn)：
1.鍍層均勻，化學(xué)鍍液的分散力接近100%，無(wú)明顯的邊緣效應(yīng)，幾乎是基材形狀的復(fù)制。
電鍍法
因受電力線分布不均勻的限制很難做到這一點(diǎn)。2.通過(guò)敏化、活化等前處理，化學(xué)鍍可以在非金屬（非導(dǎo)體）如塑料、玻璃、陶瓷等以及半導(dǎo)體表面上進(jìn)行施鍍。
所以化學(xué)鍍工藝是非金屬表面金屬化的常用方法，也是半導(dǎo)體材料電鍍前做導(dǎo)電底層的方法。
3.工藝設(shè)備簡(jiǎn)單，不需要電源、輸電設(shè)備及輔助電極，操作時(shí)只需要把工件正確懸掛在鍍液中即可。
4.化學(xué)鍍是靠基材的自催化活性起鍍，其結(jié)合力一般優(yōu)于電鍍。
鍍層有光亮或者半光亮的外觀，晶粒細(xì)、致密、孔隙率低，某些化學(xué)鍍層還具有特殊的物理化學(xué)性能。
5.才有次亞磷酸鹽作為還原劑的化學(xué)鍍鎳液中得到的鍍層是Ni-P合金，控制鍍層中的磷的含量可得到Ni-P非晶態(tài)結(jié)構(gòu)鍍層。
鍍層致密，孔隙率低，耐腐蝕性能遠(yuǎn)優(yōu)于電鍍鎳。
6.化學(xué)鍍鎳層的出槽硬度可以達(dá)到450~700HV，經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)臒崽幚砗笥捕瓤梢赃_(dá)到1000~1100HV.在某些工況下可以替代硬鉻使用。
7.根據(jù)鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。
8.化學(xué)鍍鎳層具有固有的潤(rùn)滑性和抗金屬磨損性，這一點(diǎn)不同于電鍍鎳。
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表1-1 磷含量對(duì)Ni-P鍍層結(jié)構(gòu)、性能及應(yīng)用領(lǐng)域的影響
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| ? | 高磷 | 中磷 | 低磷 |
| 磷含量 (wt%) | >9 | 5~8 | 1~4 |
| 密度(g/cm3) | 7.9 | 8.1 | 8.5 |
| 結(jié)構(gòu) | 非晶態(tài) | 非晶態(tài)+微晶態(tài) | 微晶態(tài) |
| 硬度 | 400~500 | 500~550 | >600 |
| 磁性能 | 非磁性 | 弱磁性 | 磁性 |
| 耐蝕性 | 高耐蝕性,特別是酸性介質(zhì) | 耐蝕性好 | 堿性介質(zhì)中耐蝕性好 |
| 釬焊性能 | 差 | 一般 | 好 |
| 主要應(yīng)用領(lǐng)域 | 電腦硬盤(pán)/磁屏蔽器件設(shè)備/石油化工/深井設(shè)備/球閥等 | 汽車(chē)零部件/電子工藝/機(jī)械儀器/辦公設(shè)備/食品工業(yè)等 | 制堿工業(yè)/模具/電子元器件的高硬度和可焊性處理 |
