產(chǎn)品詳情
AuSn20是一種功能性共晶合金焊料，具有導(dǎo)熱率高、拉伸強(qiáng)度剪切強(qiáng)度高、潤濕能力極好、可以不用助焊劑、抗蠕變等優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)存在熔點(diǎn)較高，合金成分細(xì)微變化、影響熔點(diǎn)，價(jià)格較高等因素，制約技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用。
力道精工可以實(shí)現(xiàn)在指定位置、指定含量、指定厚度的AuSn20共晶電沉積，適合微小尺寸加工，替代預(yù)成片。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
ü? AuSn20 是高導(dǎo)熱、高可靠性的電子封裝材料——熱導(dǎo)率最高，導(dǎo)熱性能最好，導(dǎo)熱率57.0W/m.k,應(yīng)用在芯片焊接領(lǐng)域，光電子器件。
熱流可通過金錫焊料傳導(dǎo)給熱沉，從而形成快速傳熱通道；焊接強(qiáng)度最高，可靠性高，剪切強(qiáng)度47.5Mpa,使用AuSn20作為焊料的電子產(chǎn)品具有最好的使用壽命和性能可靠性。
ü? 電沉積 AuSn20 可在任意區(qū)域加工 ；電沉積AuSn20 可加工任意厚度膜層
?
聯(lián)系方式：
0752-5280820
market@leadao.cn
http://www.leadao.cn
新浪微博：力道精工
?
?
AuSn20是一種功能性共晶合金焊料，具有導(dǎo)熱率高、拉伸強(qiáng)度剪切強(qiáng)度高、潤濕能力極好、可以不用助焊劑、抗蠕變等優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)存在熔點(diǎn)較高，合金成分細(xì)微變化、影響熔點(diǎn)，價(jià)格較高等因素，制約技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用。
力道精工可以實(shí)現(xiàn)在指定位置、指定含量、指定厚度的AuSn20共晶電沉積，適合微小尺寸加工，替代預(yù)成片。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
ü? AuSn20 是高導(dǎo)熱、高可靠性的電子封裝材料——熱導(dǎo)率最高，導(dǎo)熱性能最好，導(dǎo)熱率57.0W/m.k,應(yīng)用在芯片焊接領(lǐng)域，光電子器件。
熱流可通過金錫焊料傳導(dǎo)給熱沉，從而形成快速傳熱通道；焊接強(qiáng)度最高，可靠性高，剪切強(qiáng)度47.5Mpa,使用AuSn20作為焊料的電子產(chǎn)品具有最好的使用壽命和性能可靠性。
ü? 電沉積 AuSn20 可在任意區(qū)域加工 ；電沉積AuSn20 可加工任意厚度膜層
?
聯(lián)系方式：
0752-5280820
market@leadao.cn
http://www.leadao.cn
新浪微博：力道精工
