產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體集成電路封裝外殼
該類封裝外殼為我公司軍標(biāo)線代表品種，具有體積小、重量輕、集成度高等特點(diǎn)，工藝成熟，能有效保證半導(dǎo)體芯片長(zhǎng)期穩(wěn)定工作，具有較高的可靠性。外殼主要用于運(yùn)算放大器、線性放大器、電壓調(diào)整器、模擬乘除法器、時(shí)基電路、對(duì)數(shù)放大器等模擬集成電路和接口集成電路。
在材料選擇上，外殼所用金屬材料可選用4J29（可伐合金）、鐵鎳鈷合金、4J42鐵鎳合金、4J50鐵鎳合金、10#鋼、不銹鋼、硅鋁、銅等金屬材料，而熔封材料可選擇鉬組玻璃和鋼組玻璃作為絕緣熔封材料，釬焊材料以Ag72Cu28為主要焊接材料。
外殼的尺寸公差除特殊要求外，一般按GB1804-2000中的m級(jí)。
外殼的表面鍍涂可根據(jù)要求進(jìn)行鍍金、鍍鎳以及局部鍍涂。
外殼的內(nèi)外引線長(zhǎng)度可根據(jù)用戶要求確定。
可根據(jù)用戶要求對(duì)該類外殼進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。
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