產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品特點:
§ausn20是高導(dǎo)熱、高可靠性的電子封裝材料 §電沉積 ausn20 可在任意區(qū)域加工 §電沉積ausn20 可加工任意厚度膜層工藝數(shù)據(jù)
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項 目 |
數(shù) 值 |
單 位 |
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成分 |
成 分 |
ausn20>96.0 |
wt% |
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物理特性 |
熔點 |
280±2 |
℃ |
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密度 |
14.51 |
g/cm3 |
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熱膨脹系數(shù) |
16×10-12,20℃ |
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熱導(dǎo)率 |
0.57 |
w/cm·k |
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基板特性 |
拉伸強度 |
4.0 |
mpa |
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剪切力 |
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楊氏模量 |
8.57×106 |
mm |
本產(chǎn)品的 表面工藝是電鍍金金錫, 小線寬間距為200um, 特性為通用型, 種類是陶瓷覆銅板, 板厚度為0.6(mm


