產(chǎn)品詳情
防爆泛光工作燈是一款適用于各種作業(yè)、事故搶修、異常情況處理等現(xiàn)場(chǎng)作為大范圍移動(dòng)照明。
適用于各種作業(yè)、事故搶修、異常情況處理等現(xiàn)場(chǎng)作為大范圍移動(dòng)照明
適用于各種作業(yè)、事故搶修、異常情況處理等現(xiàn)場(chǎng)作為大范圍移動(dòng)照明
隔爆型等級(jí)，可在各種易燃易爆場(chǎng)所安全工作。
新聞:忻州輕便式升降工作燈規(guī)格質(zhì)保三年
節(jié)能：
節(jié)能：
A型采用HID光源，亮度是同等功率鹵素?zé)襞?倍，35W功率光通量可達(dá)到3200流明以上，強(qiáng)光連續(xù)工作可達(dá)8小時(shí)。
靈活方便：
燈頭左右轉(zhuǎn)動(dòng)角度為360°，上下轉(zhuǎn)動(dòng)角度為135°，也可手持燈頭任意方位照射。如選用三腳架，還可在1.2米～3米高度范圍內(nèi)任
意升降。
意升降。
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防水耐用：
防水耐用：
外殼采用特制鋁合金材料制成，確保產(chǎn)品能經(jīng)受強(qiáng)烈撞擊，防水能抗高壓水槍射擊。
智能控制：
采用芯片控制充電,高可靠性,具有過(guò)充、過(guò)放、短路保護(hù)功能。電池充滿后并自動(dòng)轉(zhuǎn)換至涓流充電。
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鐵路、電力、、、船舶、石油化工等單位的各種易燃易爆場(chǎng)所現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)、事故搶修、異常情況處理等對(duì)高亮度大范圍夜間照明及其它工作現(xiàn)場(chǎng)提供移動(dòng)照明。
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鐵路、電力、、、船舶、石油化工等單位的各種易燃易爆場(chǎng)所現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)、事故搶修、異常情況處理等對(duì)高亮度大范圍夜間照明及其它工作現(xiàn)場(chǎng)提供移動(dòng)照明。
性能特點(diǎn)：
◆ 燈頭可任意扳動(dòng)調(diào)整照射角度，提高工作效率，電池箱設(shè)有電量顯示屏，實(shí)時(shí)顯示電量，方便燈具的充放電維護(hù)；燈頭可方便轉(zhuǎn)換照明聚光、泛光功能，適合各類照明現(xiàn)場(chǎng)需求。
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◆ 采用品牌LED光源9只串并聯(lián)使用，發(fā)光效率高，使用壽命長(zhǎng)達(dá)10萬(wàn)小時(shí)，超低功耗，強(qiáng)光可連續(xù)點(diǎn)燈9小時(shí)以上，工作光達(dá)到16小時(shí)，完全滿足了各類作業(yè)工作照明時(shí)長(zhǎng)的需要。
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◆ 采用品牌LED光源9只串并聯(lián)使用，發(fā)光效率高，使用壽命長(zhǎng)達(dá)10萬(wàn)小時(shí)，超低功耗，強(qiáng)光可連續(xù)點(diǎn)燈9小時(shí)以上，工作光達(dá)到16小時(shí)，完全滿足了各類作業(yè)工作照明時(shí)長(zhǎng)的需要。
◆ 高能無(wú)記憶電池組可隨時(shí)充放電，體積小、重量輕、綠色環(huán)保、使用壽命長(zhǎng)久，自放電率極低，一次充電后3個(gè)月內(nèi)儲(chǔ)電量不低于滿容量的85%。
◆ 鋁合金壓鑄成型外殼，外表面經(jīng)高溫表面噴涂工藝處理，緊密的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，產(chǎn)品輕巧精致，全密封工藝，可在暴雨環(huán)境下正常工作，能經(jīng)受碰撞和沖擊；
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LED封裝熱阻主要包括材料內(nèi)部熱阻和界面熱阻。散熱基極的作用主要是吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并傳導(dǎo)到熱阻上，實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換;而減少界面和界面接觸熱阻，增強(qiáng)散熱也是關(guān)鍵。因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要，目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。德國(guó)量一照明使用的LED芯片內(nèi)使用的導(dǎo)熱膠是內(nèi)摻納米顆粒的導(dǎo)熱膠，有效提高了界面?zhèn)鳠?，減少了界面熱阻，加速了LED芯片的散熱。在LED使用過(guò)程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要有三個(gè)方面：芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；由于入射角大于全反射臨界角而引出的全反射損失；通過(guò)在芯片表面覆蓋一層折射率相對(duì)較高的透明膠層有效減少光子在界面的損失，提高了取光率。
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LED封裝熱阻主要包括材料內(nèi)部熱阻和界面熱阻。散熱基極的作用主要是吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并傳導(dǎo)到熱阻上，實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換;而減少界面和界面接觸熱阻，增強(qiáng)散熱也是關(guān)鍵。因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要，目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。德國(guó)量一照明使用的LED芯片內(nèi)使用的導(dǎo)熱膠是內(nèi)摻納米顆粒的導(dǎo)熱膠，有效提高了界面?zhèn)鳠?，減少了界面熱阻，加速了LED芯片的散熱。在LED使用過(guò)程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要有三個(gè)方面：芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；由于入射角大于全反射臨界角而引出的全反射損失；通過(guò)在芯片表面覆蓋一層折射率相對(duì)較高的透明膠層有效減少光子在界面的損失，提高了取光率。
