產(chǎn)品詳情
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規(guī)格參數(shù) | |
| 檢測(cè)系統(tǒng) | 攝像頭 | 進(jìn)口高速500萬像素全數(shù)字CCD工業(yè)攝像機(jī) | |
| 光源 | 環(huán)形LED光源 | ||
| FOV | 36mm*36mm(18μm） | ||
| 每畫面處理時(shí)間 | <0.6s | ||
| 檢測(cè)內(nèi)容 |
錫膏印刷/紅膠印刷：體積、面積、高度、形狀、偏移、連錫、溢膠 |
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| 缺陷類型 | 有無、偏移、多錫、少錫、連錫、拉尖、塌陷、異形、金手指、高度不足、高度超出、溢膠、膠量不足等 | ||
| 錫膏高度范圍 | 1~1000um | ||
| 錫膏尺寸范圍 | 0.1mm×0.1mm~10mm×10mm | ||
| 高度檢測(cè)分辨率 | 0.37um | ||
| 高度檢測(cè)精度 | 1μm（基于實(shí)際錫膏與3D校正塊） | ||
| 重復(fù)性（體積/面積/高度） | <1%@3sigma | ||
| 重復(fù)性和再現(xiàn)性 | <10% | ||
| 軟件系統(tǒng) | 操作系統(tǒng) | Microsoft Windows 7 x64 | |
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識(shí)別系統(tǒng) |
特點(diǎn) |
3D雙光柵投影系統(tǒng) |
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| 操作界面 | 圖形化編程，中文/英文，繁體/簡體 | ||
| 界面顯示 | 2D/3D真彩圖 | ||
| MARK | 可選擇2個(gè)常用的Mark點(diǎn)，拼板可選擇多Mark功能，支持拼板跳躍功能 | ||
| 編程 | 支持Gerber、CAD導(dǎo)入，支持離線編程和手動(dòng)編程 | ||
| 條碼識(shí)別 | 一維碼、二維碼 | ||
| MES系統(tǒng)對(duì)接 | 開放標(biāo)準(zhǔn)端口 | ||
| SPC | 離線SPC | 支持 | |
| SPC報(bào)表 | 任意時(shí)間段報(bào)表、圖片、直方圖和控制圖顯示體積、面積、高度、偏移 | ||
| 機(jī)械系統(tǒng) | PCB傳送系統(tǒng) |
基板固定方式:bottom-up固定；自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整系統(tǒng)，符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)；軌道高度：900±20mm |
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| PCB尺寸 | 50mm×50mm~400mm×330mm | ||
| PCB厚度 | 0.5 - 5.0mm | ||
| 板彎補(bǔ)償 | ±5mm | ||
| X、Y平臺(tái) | 驅(qū)動(dòng)設(shè)備 | 交流伺服電機(jī)系統(tǒng) | |
| 定位精確度 | <1μm | ||
| 移動(dòng)速度 | 700mm/s | ||
| 控制系統(tǒng) | 電腦主機(jī) | 工業(yè)控制計(jì)算機(jī)：Inb高端四核CPU，8GDDR內(nèi)存，1T硬盤 | |
| 顯示輸出 |
22 inch TFT |
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| 其他參數(shù) | 設(shè)備外形尺寸 | 95cm×96cm×156cm | |
| 重量 | 約650公斤 | ||
| 電源 | AC220V±10%，50/60Hz，1200W | ||
| 氣源 | 0.5MPA, 40cm3/min | ||
| 使用環(huán)境 | 溫度10-40℃，濕度 30-80%RH | ||
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