產(chǎn)品詳情
l 該機采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調(diào)或快速定位動作，具有較高的定位精度和快捷的操作性.
l 該機采用高清觸摸屏人機界面，PLC控制，可存儲多組用戶溫度曲線數(shù)據(jù);
l 獨立三溫區(qū)加熱，上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±2度；
l 優(yōu)越功能：上部加熱頭全自動化，可全自動拆下BGA芯片；第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時設(shè)置多段溫度控制. IR預(yù)熱區(qū)可依實際要求調(diào)整輸出功率.
l 優(yōu)越功能：該機風(fēng)量輸出，根據(jù)軟件控制百分比輸出，可跟隨不同小心的芯片溫度曲線并保存相應(yīng)的風(fēng)量百分比；相對同行業(yè)的旋鈕調(diào)節(jié)方式要高幾個檔次；
l 該設(shè)備采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測.PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
l 采用大功率橫流風(fēng)機迅速對PCB板進行冷卻，提高工作效率. 同時內(nèi)置真空泵，加熱頭內(nèi)部裝有真空吸桿，無需人工拆下BGA芯片，拆下BGA芯片可完全實現(xiàn)自動；焊接工作中，具有提前報警提示功能。
l 本機經(jīng)過CE認證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護裝置.在溫度失控情況下，加熱控制器會自動切斷溫控模塊電源，使加熱停止，擁有雙重超溫保護功能.
l 該機具有激光快速定位功能，方便我們操作員快速定位需要返修芯片的位子；
l 監(jiān)控功能：該機在加熱的時候，具有加熱指示燈輸出指示，可以很直觀的去判斷我們的加熱區(qū)是否在工作；
WDS-550BGA返修臺技術(shù)參數(shù)：
總功率
4800W
上部加熱功率
800W
下部加熱功率
1200W
下部紅外加熱功率
2700W（1200W受控）
電源
單相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式
V字型卡槽+萬能夾具+激光定位燈快速定位。
溫度控制
高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨立測溫 溫度精度可達正負2度；
電器選材
高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋PLC＋步進驅(qū)動器
最大PCB尺寸
420×370mm
最小PCB尺寸
10×10mm
測溫接口數(shù)量
1個
PCB厚度
1-6mm
適用芯片
1mm-6cm
外形尺寸
630×630×750mm
機器重量
凈重50kg
WDS-550BGA返修臺特點：
