產(chǎn)品詳情
各種bga 芯片操作演示
WDS-650返修臺特點介紹：
● 獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：
① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)采用進口紅外鍍金光管加熱，升溫快速，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，紅外鍍金光管可獨立控制發(fā)熱。
② 上下部熱風(fēng)加熱可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風(fēng)局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。
③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線看穿功能；外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行看穿和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數(shù)的曲線看穿、設(shè)定和修正；
● 精準的光學(xué)對位系統(tǒng)：采用高清數(shù)字相機彩色光學(xué)視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。
● 多功能人性化的操作系統(tǒng)
① 采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計，配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。
② X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達±0.01mm。
● 優(yōu)越的安全保護功能：在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能.
WDS-650產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)
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電源
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Ac220v±10%,50/60hz
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總功率
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6400W
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加熱器功率
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上部熱風(fēng)加熱，最大1200W
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下部熱風(fēng)加熱，最大1200W
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底部紅外預(yù)熱，最大4000w
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pcb查找方式
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V字型卡槽+萬能夾具+激光查找燈快速查找。
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溫控方式
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高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度精度可達正負2度；
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電器選材
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高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋microcontrollers＋步進驅(qū)動器
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適用PCB尺寸
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Max410×380mm Min 10×10 mm
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適用芯片尺寸
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Max70×70mm Min 1×1 mm
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適用pcb厚度
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0.3-5mm
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對位系統(tǒng)
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光學(xué)菱鏡+高清工業(yè)相機，
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貼裝精度
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±0.01mm
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測溫接口
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3個
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貼裝最大荷重
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150G
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錫點監(jiān)控
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可選配外接攝像頭監(jiān)控焊接過程中錫球熔化過程
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相機進出
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光學(xué)鏡頭電動進出；
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外形尺寸
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L600×W640×H850mm
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機器重量
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約60kg |
