產(chǎn)品詳情
WDS-750返修站特點介紹：
v 該機采用觸摸屏人機界面，加熱時間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時間、提前報警、真空時間等全在觸摸屏內(nèi)部設(shè)置，操作直觀、簡、易上手；
v 本機采用日本進口松下PLC及大連理工溫控模塊獨立控制，隨時顯示三條溫度曲線，四個獨立測溫接口，可針對芯片多個點位進行準確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率；
v 三個溫區(qū)獨立加熱，每個溫區(qū)可獨立設(shè)置加熱溫度、加熱時間、升溫斜率；六個加熱溫段，模擬回流焊加熱方式，分別可以設(shè)定【預熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。
v 本機帶有自動喂料、吸料、放料功能；對位時能自動識別芯片中心位置；
v 多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動】四個模式，可實現(xiàn)自動和半自動功能，更好的滿足客戶的多種需求；
v 選用美國進口高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，加以我司采用的獨特加熱方式，保證焊接溫差在±1℃。
v 該機采用進口光學對位系統(tǒng)，配備15寸高清顯示器；選用高精度千分尺進行X/Y/R軸調(diào)節(jié)；確保對位精度控制在0.01-0.02mm。
v 為確保對位的精準度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計；該機配有多種規(guī)格BGA加熱風咀，更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風咀易于更換，特殊要求可訂做。
v 自動化及精度高，完全避免人為作業(yè)誤差；對無鉛工藝和雙層BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達到最好的效果。
v 側(cè)方監(jiān)控相機，可對錫球進行錫球融化觀測，方便確定曲線及焊接效果；（此功能為選配項）。
WDS-750返修站技術(shù)參數(shù)介紹：
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總功率 |
6800W |
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上部加熱功率 |
1200W |
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下部加熱功率 |
1200W |
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下部紅外加熱功率 |
4200W（2400W受控） |
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電源 |
相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz |
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查找方式 |
光學鏡頭+ V字型卡槽+激光查找燈快速查找。 |
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溫度控制 |
高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨立測溫 溫度精度可達正負1度； |
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電器選材 |
高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋PLC＋步進驅(qū)動器 |
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最大PCB尺寸 |
500×450mm |
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最小PCB尺寸 |
10×10mm |
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測溫接口數(shù)量 |
4個 |
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芯片放大倍數(shù) |
2-30倍 |
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PCB厚度 |
0.5-8mm |
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適用芯片 |
0.8mm-8cm |
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適用芯片最小間距 |
0.15mm |
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貼裝最大荷重 |
500G |
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貼裝精度 |
±0.01mm |
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外形尺寸 |
L670×W780×H850mm |
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光學對位鏡頭 |
電驅(qū)可前后左右移動，杜絕對位死角 |
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機器重量 |
凈重約90kg |
