產(chǎn)品詳情
WDS-880 ?BGA返修臺(tái)的主要特點(diǎn):?
●獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)
上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱,IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱,上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱,并可在底部IR預(yù)熱區(qū)內(nèi)手動(dòng)X、Y方向自由移動(dòng);溫度精確控制在±1℃,上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置6段溫度控制;IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整加熱面積,使PCB板受熱均勻。 可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱,同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì)PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱,能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū),并自由組合上下發(fā)熱體能量。
●?該機(jī)選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng);可同時(shí)顯示七條溫度曲線和存儲(chǔ)100組用戶數(shù)據(jù),且可用U盤拷貝儲(chǔ)存上萬組數(shù)據(jù),并具有瞬間曲線看穿功能;外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行看穿和校對(duì)。
●精準(zhǔn)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)
采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對(duì)位系統(tǒng),具有分光、放大、縮小和微調(diào)功能,并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置,可調(diào)節(jié)成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。自動(dòng)化程度高,完全避免人為作業(yè)誤差,對(duì)無鉛socket775和雙層BGA等器件返修能達(dá)到最佳的效果,完全可適應(yīng)無鉛制程要求。
●多功能人性化的操作系統(tǒng)
采用高清觸摸屏人機(jī)界面,該界面可設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”,以防作業(yè)中誤設(shè)定;上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì),絲桿傳動(dòng),Z軸運(yùn)動(dòng)為松下伺服控制系統(tǒng),可精確控制對(duì)位點(diǎn)與加熱點(diǎn),能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度,具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能;啟動(dòng)后隨時(shí)間推移,在觸摸屏內(nèi)顯示3條溫度曲線,溫度精確控制在±1℃,加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報(bào)警全部在觸摸屏顯示。配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn),易于安裝和更換。
●?對(duì)位系統(tǒng)采用搖桿控制,可通過手動(dòng)搖桿來控制光學(xué)系統(tǒng)的前后左右移動(dòng),全方面的觀測(cè)BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況,杜絕“觀測(cè)死角”的遺漏問題;X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào),對(duì)位精確,精度可達(dá)±0.01mm。配有+形紅外激光快速查找,查找后自動(dòng)鎖定。
●?可儲(chǔ)存多組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對(duì)位點(diǎn),并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線看穿、設(shè)定和修正;同時(shí)該機(jī)不需依靠外接裝置(電腦)即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和看穿曲線。
●??PCB板查找采用V字型槽,查找快捷、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的查找;配靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,確保維修工件的成功率,能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。
●優(yōu)越的安全保護(hù)功能本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置;并加裝鈦合金的防護(hù)網(wǎng),防止灼傷人手和物件掉落;在焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能,在溫度失控情況下,電路能自動(dòng)斷電,擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù),防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能,具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能,確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身損毀。
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WDS-880BGA返修臺(tái)技術(shù)參數(shù):
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總功率 |
9800W |
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上部加熱功率 |
1200W |
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下部加熱功率 |
1200W |
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紅外加熱功率 |
7200W(3600W受控) |
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電源 |
兩相220V、50/60Hz |
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查找方式 |
V字型卡槽固定PCB,激光查找燈快速查找,通過搖桿操控馬達(dá)可隨意移動(dòng)X、Y軸 |
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溫度控制 |
高精度K型熱電偶(Ksensor)閉環(huán)控制(Closed Loop),上下獨(dú)立測(cè)溫?溫度控制精度可達(dá)±1度; |
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電器選材 |
松下PLC+松下伺服系統(tǒng)+8寸真彩觸摸屏+高精度智能溫度控制模塊 |
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最大PCB尺寸 |
700*650mm |
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最小PCB尺寸 |
10*10mm |
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測(cè)溫接口數(shù)量 |
4個(gè) |
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芯片放大縮小范圍 |
2-50倍 |
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PCB厚度 |
0.5--8mm |
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適用芯片 |
0.8*0.8~80*80mm |
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適用芯片最小間距 |
0.15mm |
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貼裝最大荷重 |
?1000g |
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貼裝精度 |
±0.01mm |
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機(jī)器尺寸 |
990*790*1100mm |
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機(jī)器重量 |
約180KG |

