產(chǎn)品詳情
700手機(jī)專用返修臺(tái)特點(diǎn)介紹：
① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻。
② 可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱；通過選擇可獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。
③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時(shí)顯示四條溫度曲線和存儲(chǔ)，并具有瞬間曲線看穿功能；外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行看穿和校對(duì)。并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線看穿、設(shè)定和修正；
光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)：采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對(duì)位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動(dòng)對(duì)焦功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。
多功能人性化的操作系統(tǒng)
① 采用高清觸摸屏人機(jī)界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。
②? X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達(dá)±0.01mm。
優(yōu)越的安全保護(hù)功能：在焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能.
WDS-700產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)
電源 Ac220v±10%,50/60hz
總功率 2600W
加熱器功率 上部熱風(fēng)加熱，最大1200W
下部熱風(fēng)加熱，最大1200W
無(wú)底部預(yù)熱溫區(qū)
pcb查找方式 V字型卡槽+夾具
溫控方式 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測(cè)溫，溫度精度可達(dá)正負(fù)2度；
電器選材 高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋microcontrollers＋步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
適用PCB尺寸 Max200×200mm Min 5×5 mm
適用芯片尺寸 Max 50×50mm Min 1×1 mm
適用pcb厚度 0.3-5mm
對(duì)位系統(tǒng) 光學(xué)菱鏡+高清工業(yè)相機(jī)
貼裝精度 ±0.01mm
測(cè)溫接口 1個(gè)
貼裝最大荷重 150G
錫點(diǎn)監(jiān)控 可選配外接攝像頭監(jiān)控焊接過程中錫球熔化過程
喂料裝置 無(wú)
外形尺寸 L450×W470×H670mm
機(jī)器重量 約30kg
