WDS-A1200概述；

v?A1290是一款帶光學(xué)對位系統(tǒng)（上加熱為氣源系統(tǒng)加熱，可使用氮?dú)饧訜峄蛘呤菈嚎s空氣加熱，下加熱頭為熱風(fēng)系統(tǒng)?紅外混合加熱）精密拆裝一體化，用于拆焊各類封裝形式晶片的返修工作臺，完全滿足當(dāng)下5G通訊服務(wù)器產(chǎn)品各類返修要求；

v?獨(dú)立十軸連動，10個電機(jī)驅(qū)動所有動作。上下溫區(qū)/PCB運(yùn)動及光學(xué)對位系統(tǒng)X/Y運(yùn)動均由搖桿控制動作及自動運(yùn)動，操作簡。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動化程度高。

v?流線型外觀設(shè)計，美麗大氣，同時節(jié)省空間；

v?上加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計，伺服電機(jī)驅(qū)動，精度高，具有自動焊接和自動拆卸、自動貼片功能，上部加熱頭需要外接氣源方可加熱使用，氣源可使用氮?dú)?、壓縮空氣或者兩者混合加熱，更好的保證焊接質(zhì)量；

v?上下部加熱頭為新型一體化加熱方式，具有紅外、熱風(fēng)、氣源混合加熱特點(diǎn)，升溫速率快，可使被拆BGA芯片和周邊BGA芯片或者是原件器產(chǎn)生較大的溫差，在拆焊過程中不影響周邊BGA芯片，更好的保護(hù)被返修主板的穩(wěn)定可靠性，此功能最適合芯片與芯片小間距的返修；

v?移動式加熱頭，上下加熱頭可隨意移動在被返修主板的任意位置，可返修PCB主板任意位置芯片，且保證?PCB主板整體都有受到全紅外預(yù)熱，以保證PCB不變形，PCB夾具可X/Y軸靈活調(diào)節(jié)，超大的紅外預(yù)熱面積，預(yù)熱尺寸達(dá)650*520?mm；

v?本機(jī)采用500萬HDMI高清工業(yè)相機(jī)，配帶高清顯示器，相機(jī)具有放大、縮小自動對焦等功能，可返修最大BGA晶體尺寸100*100mm，可返修最小晶體尺寸為0.3*0.6mm；

v?本機(jī)采用全電腦控制，鏈接PC端口后，返修的主板可實(shí)現(xiàn)追溯查詢，以便了解被返修主板的返修情況；

v?獨(dú)特的觸發(fā)式加熱，可保證設(shè)備加熱時整板溫度達(dá)到比較均衡的溫度，從而避免被返修的PCB主板有變形的情況，更好的提高返修的成功率；

v?十溫區(qū)加熱設(shè)計，完全滿足任何無鉛電子產(chǎn)品；

v?設(shè)備將拆卸的芯片拆卸后，能自動放入到放料區(qū)，貼片時能自動識別芯片的中心位置，以保證需要貼片主板和芯片的位置，減少調(diào)節(jié)對位的時間，對位時BGA芯片可360°旋轉(zhuǎn)；

v?觸摸屏上總共顯示八條溫度曲線，其中五條為外側(cè)溫端口，可實(shí)時監(jiān)測、看穿調(diào)整；

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三、WDS-1290規(guī)格；