產(chǎn)品詳情
在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，陶瓷材料因?yàn)槠鋬?yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來越多的應(yīng)用。無論是精密的微電子，還是老百姓的日常生活用品，幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷材料的身影。然而，陶瓷材料結(jié)構(gòu)致密，并且具有一定的脆性，普通機(jī)械方式盡管可以加工，但是在加工過程中存在應(yīng)力，尤其針對一些厚度很薄的陶瓷片，極易產(chǎn)生碎裂。這使得陶瓷的加工成為了廣泛應(yīng)用的難點(diǎn)。 <\/span>
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\r激光作為一種柔性加工方法，在陶瓷件加工工藝上展示出了非凡的能力。佛山森楠激光在激光應(yīng)用領(lǐng)域十年的經(jīng)驗(yàn)，陶瓷激光加工設(shè)備的開發(fā)和加工技術(shù)不斷完善和成熟。<\/span>
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\r以下，以微電子應(yīng)用陶瓷電路基板的打標(biāo)為例做詳細(xì)說明。<\/span>
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\r微電子行業(yè)中，傳統(tǒng)工藝均使用PCB作為電路基底。但是，隨著行業(yè)的發(fā)展，越來越多的客戶要求其微電子產(chǎn)品具備更加穩(wěn)定的性能，包括機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，電路的絕緣性能等等。因此陶瓷材料收到了越來越多的應(yīng)用。目前主流的陶瓷材料是氧化鋁和氮化鋁，材料的主流厚度小于2mm。 <\/span>
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\r為了實(shí)現(xiàn)更加復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，客戶普遍要求雙面設(shè)計(jì)電路，并且通過導(dǎo)通孔灌注銀漿或?yàn)R鍍金屬后形成上下面的導(dǎo)通。同時(shí)，為了滿足外部封裝的需求，電路元器件的外形也有各種變化，包括一些圓角或者其他異性。對于這樣的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，機(jī)械加工的方法非常困難。哪怕能夠加工，其良品率也是非常之低。而廣泛引用的金屬加工的化學(xué)蝕刻方法或者電火花加工方法，也因?yàn)樘沾蓛?yōu)越的物理化學(xué)性能而無法得到應(yīng)用。對此，激光的無接觸式加工能夠大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。<\/span>
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\r森楠激光位于佛山南海區(qū)，以公司目前的加工能力而言，可以配合客戶需求進(jìn)行陶瓷的打標(biāo)、深度打標(biāo)、旋轉(zhuǎn)打標(biāo)、雕刻等工藝，并且滿足客戶對于精度、效果以及加工效率的要求。歡迎廣大陶瓷廠家隨時(shí)與我們聯(lián)系，我們將真誠為你服務(wù)。<\/span><\/div>
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\r激光作為一種柔性加工方法，在陶瓷件加工工藝上展示出了非凡的能力。佛山森楠激光在激光應(yīng)用領(lǐng)域十年的經(jīng)驗(yàn)，陶瓷激光加工設(shè)備的開發(fā)和加工技術(shù)不斷完善和成熟。<\/span>
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\r以下，以微電子應(yīng)用陶瓷電路基板的打標(biāo)為例做詳細(xì)說明。<\/span>
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\r微電子行業(yè)中，傳統(tǒng)工藝均使用PCB作為電路基底。但是，隨著行業(yè)的發(fā)展，越來越多的客戶要求其微電子產(chǎn)品具備更加穩(wěn)定的性能，包括機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，電路的絕緣性能等等。因此陶瓷材料收到了越來越多的應(yīng)用。目前主流的陶瓷材料是氧化鋁和氮化鋁，材料的主流厚度小于2mm。 <\/span>
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\r為了實(shí)現(xiàn)更加復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，客戶普遍要求雙面設(shè)計(jì)電路，并且通過導(dǎo)通孔灌注銀漿或?yàn)R鍍金屬后形成上下面的導(dǎo)通。同時(shí)，為了滿足外部封裝的需求，電路元器件的外形也有各種變化，包括一些圓角或者其他異性。對于這樣的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，機(jī)械加工的方法非常困難。哪怕能夠加工，其良品率也是非常之低。而廣泛引用的金屬加工的化學(xué)蝕刻方法或者電火花加工方法，也因?yàn)樘沾蓛?yōu)越的物理化學(xué)性能而無法得到應(yīng)用。對此，激光的無接觸式加工能夠大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。<\/span>
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