產(chǎn)品詳情
EVG501 晶圓鍵合機(jī)主要用途：先進(jìn)封裝 TSV 微流控加工
EVG鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)）基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。
EVG鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)）適用于：微流體芯片，半導(dǎo)體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進(jìn)封裝等。
一、簡(jiǎn)介
EVG鍵合機(jī)EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì)，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉(zhuǎn)換時(shí)間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)。鍵合室的基本設(shè)計(jì)在EVG的HVM(量產(chǎn))工具上是相同的，例如GEMINI，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移，這樣可以輕松擴(kuò)大生產(chǎn)量。
二、EVG鍵合機(jī)EVG501特征
帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室
獨(dú)特的壓力和溫度均勻性
與EVG的機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容
靈活的設(shè)計(jì)和研究配置
從單芯片到晶圓
各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)
可選渦輪泵(<1E-5 mbar)
可升級(jí)陽極鍵合
開放式腔室設(shè)計(jì)，便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)
兼容試生產(chǎn)需求：
同類產(chǎn)品中的低擁有成本
開放式腔室設(shè)計(jì)，便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)
蕞小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng)：0.8㎡
程序與EVG HVM鍵合系統(tǒng)完全兼容
三、EVG鍵合機(jī)參數(shù)
（晶圓鍵合機(jī)）蕞大鍵合力：20kN
加熱器尺寸：
150mm(蕞小為單個(gè)芯片)
200mm(蕞小100mm)
真空：標(biāo)準(zhǔn)0.1mbar(可選1E-5 mbar)
