產(chǎn)品詳情
品牌 帝耐激光
類型 軟打標(biāo)晶圓打標(biāo)機
打標(biāo)形式 軟打標(biāo)
輸出功率 20瓦
打標(biāo)深度（mm） 2-5um
打標(biāo)速度（mm/s） ≤7000mm
Wafer加工尺寸 2″-12″
CCD精度（m） 0.1mm
字體標(biāo)準(zhǔn) SEMI字體
工業(yè)氣源（L/min） 0.5
打標(biāo)時間（s/片） ≤15
整機功率（KVA） 2.5
除塵標(biāo)準(zhǔn) 0.3μm顆粒
商品介紹
晶圓打標(biāo)機
激光作用在晶圓上通過熱光源瞬時熱燒蝕并氣化或通過冷光源打斷材料分子鍵，在晶圓表面上留下相應(yīng)的字符、文字或圖案等信息，晶圓打標(biāo)具有自動上下料，自動定位，自動打標(biāo)功能
設(shè)備特點
1 CCD自動精確定位；
2 機械手臂自動取放片；
3正反面都可打標(biāo)；
4專業(yè)除塵系統(tǒng)；
5自動計數(shù)；
6空料自動跳片。（選裝）
7 卡塞數(shù)（選裝）
應(yīng)用行業(yè)
廣泛應(yīng)用于LED基片、藍(lán)寶石基片、半導(dǎo)體硅片等高要求高精細(xì)度打標(biāo)行業(yè)。
設(shè)備參數(shù)
參數(shù)名稱 | 參數(shù)值 | |
打標(biāo)形式 | 硬打標(biāo) | 軟打標(biāo) |
輸出功率 | 100瓦 | 20瓦 |
打標(biāo)深度（mm） | 3.-60um | 2-5um |
打標(biāo)速度（mm/s） | ≤7000mm | |
Wafer加工尺寸 | 2″-12″ | |
CCD精度（m） | 0.1mm | |
字體標(biāo)準(zhǔn) | SEMI字體 | |
工業(yè)氣源（L/min） | 0.5 | |
打標(biāo)時間（s/片） | ≤15 | |
整機功率（KVA） | 2.5 | |
除塵標(biāo)準(zhǔn) |
| 0.3μm顆粒 |
樣品展示
