產品詳情
泉州硅膠增強填料硅微粉 拋光洗滌磨料硅微粉廠家
球形硅微粉的特性及應用：
球形硅微粉（球形石英粉）是指無定形石英粉資料，其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。
球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝，還用于精密化工，可擦寫光盤，大面積電子基板，特殊陶瓷和日用化裝品等高科技范疇。
球形石英粉具有優(yōu)良的性能，如潤滑的外表，大的比外表積，高硬度和穩(wěn)定的化學性能。
球形石英粉末具有良好的活動性，經過與樹脂攪拌而構成平均的膜，少量添加樹脂，大量填充石英粉末，并且質量分數能夠到達90.5%。
石英粉的填充量越高，熱導率越低，模塑料的熱收縮系數越小，并且單晶硅的熱收縮系數越接近，所消費的電子元件的性能越好。 球形石英粉末的應力僅為角形粉末應力的60%。
由球形石英粉制成的塑料密封劑的應力集中小，強度大。
球形石英粉末外表潤滑，摩擦系數小，模具磨損小，可使模具運用壽命延長1倍以上。
石英粉具有較高的介電性能，耐熱性，耐濕性，耐腐蝕性，高填充性能，低收縮性，低應力，低雜質，低摩擦，價錢低廉的特性。
石英粉可用于大范圍和超大范圍的綜合電路基板和包裝資料。
石英粉已成為不可短少的優(yōu)質資料。
硅微粉的分類及用途：
1. 通硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。
2.電工級硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。
3.電子級硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。
4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經經高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經多道工藝加工而成的微粉。 熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。
熔融石英粉用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。
5.超細石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑， 橡膠，精密鑄造高級陶瓷。
6.納米SiO2,納米SiO2主要應用于電子封裝材料、高分子復合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、藥物載體、化妝品及抗菌材料等領域，已經成為傳統(tǒng)產品的提檔升級換代的新型材料。
硅微粉做拋光洗滌磨料效果好
硅微粉因其顆粒接近圓形，通過超細、分級制備的超微粉，再經改性處理后，是金屬件良好的洗滌磨料，如在洗滌軸承中應用，光潔度可達3.0以上，優(yōu)于顯示器的同類產品。
硅微粉用于半導體行業(yè)、精密閥門、硬磁盤、磁頭的拋光，汽車拋光劑，均有很好的效果
膠粘劑用硅微粉，可以用于風電葉片及類似大型復合材料結構件的粘接用膠、建筑結構膠等膠黏劑領域，使得膠黏劑具有適當的粘度、優(yōu)異的觸變性和抗流掛性，粘接強度高、抗疲勞。
蜂窩陶瓷用硅微粉，汽車尾氣凈化用蜂窩陶瓷載體和氧化鋁、硅微粉等多種材料經混合、擠出成型、干燥、燒結等加工制得。
硅材料生產的硅微粉具有適當的粒度分布，使得蜂窩陶瓷制品成型和燒結的良率較高，制品熱穩(wěn)定性好。
硅微粉在硅膠產品選用填料時，必須滿足硅膠使用過氧化物硫化及高溫場合應用的特點與要求，因而優(yōu)化先用的填料主要是合成二氧化硅（氣相白炭黑及沉淀白炭）作補強填料：而源自天然材料，的硅微粉可用半補強或增量填料，可大幅度低成品的成本，并符合硅膠對耐熱性、耐候性、電氣特征、混煉膠貯存穩(wěn)定性及硫化性等要求；
硅微粉作用于硅膠的機理為：
1、硅微粉的結構與生產膠主健相似，故生膠分子較易吸咐在分散的硅微粉粒子表面，
2、生膠中分子的Si-O健或其端羥基，可與Sio2粒子表面的Si-OH形成物理結合，其物理機械性能一般隨其粒子變小及比表面機增大而提高，但分散性卻隨超細化后有所、下降。加入比例較大的硅微粉時硫化膠的拉伸強度及斷裂伸長率均有下降，但可改善混煉加工性及延長膠料擱置時間（不易結構化），通過對配方的精心設計，可以在物理性能、成本及材料的加工性之間平衡優(yōu)選；
泉州硅膠增強填料硅微粉 拋光洗滌磨料硅微粉廠家
