2021北京半導(dǎo)體及5G應(yīng)用博覽會

主辦單位：

中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部 中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局

中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會 北京市人民政府

特邀支持單位：

中華人民共和國商務(wù)部 中華全國歸國華僑聯(lián)合會

國務(wù)院國資委 國家海洋局

顧問單位：

中國科學(xué)院 中國工程院

中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會 中國企業(yè)聯(lián)合會

承辦單位：中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會北京市分會

展會簡介

《中國制造 2025》中規(guī)劃，2020 年中國芯片自給率要達(dá)到 40%，2025 年要達(dá)到 50%，這意味著 2025 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要占到全世界 35%，也就是超過美國位列世界第。

隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動(dòng)駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等新興應(yīng)用迅猛發(fā)展，催生出巨大的新市場、新業(yè)態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的創(chuàng)新發(fā)展空間。

集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，是《中國制造2025》的重要組成部分，集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球集成電路最大市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈、供應(yīng)鏈、創(chuàng)新鏈。

中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“科博會”）是經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，由科、國家知識產(chǎn)權(quán)局、中國貿(mào)促會和北京市人民政府共同主辦，北京市貿(mào)促會承辦，一年一屆的大型國家級國際科技交流與合作的盛會。半導(dǎo)體及5G應(yīng)用展作為2021第24屆北京科博會的重點(diǎn)項(xiàng)目，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。致力于打造成為涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈博覽會，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級對話與合作平臺。

參展指南

一、 時(shí)間、地點(diǎn)

1. 展出時(shí)間：2021年9月16日—19日

2. 布展時(shí)間：2021年9月14日—15日

3. 展覽地點(diǎn)：中國國際展覽中心（老展場全館）

4. 展覽規(guī)模：6萬余平方米

二 、 相關(guān)活動(dòng)

1. 開幕式暨主題報(bào)告會

2. 黨和國家領(lǐng)導(dǎo)人參觀展覽專場；

3. 產(chǎn)品發(fā)布/推介會；

4. 項(xiàng)目發(fā)布與采購專場；

5. 優(yōu)秀項(xiàng)目評選活動(dòng)。

6. 國際電子技術(shù)論壇。

7. 網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)研討會

8. 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用論壇

三、展會優(yōu)勢

經(jīng)過二十三年的培育和發(fā)展，科博會已經(jīng)成為一個(gè)具有廣泛國際影響力的綜合性科技盛會，成為中國與世界各國進(jìn)行科技交流合作的重要平臺，成為我國科技經(jīng)貿(mào)領(lǐng)域最具代表性和權(quán)威性的重大國際博覽會之一。在展示國內(nèi)外最新科技成果，傳播前沿思想理念，促進(jìn)科技交流合作等方面發(fā)揮了積極作用。

頂級的年度例展：經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，由八部委聯(lián)合主辦，全國人大、國務(wù)院、中央軍委、有關(guān)部委領(lǐng)導(dǎo)多次蒞臨科博會參觀。

綜合性科技盛會：第二十三屆科博會舉辦了15場推介洽談，12場專業(yè)論壇、多場說明會。這些內(nèi)容豐富而理性務(wù)實(shí)的招商推介活動(dòng)和尋求產(chǎn)業(yè)合作的專業(yè)活動(dòng)，成果顯著，促成簽署科技合作、技術(shù)成果交易項(xiàng)目312個(gè)，協(xié)議總金額960億元人民幣。

一流的商業(yè)平臺：第二十三屆科博會吸引國內(nèi)外觀眾達(dá)23萬人次，來自9個(gè)國際組織和37多個(gè)國家和地區(qū)的 80 多個(gè)境外代表團(tuán)組，全國32個(gè)省區(qū)市、計(jì)劃單列市政府代表團(tuán)參加科博會，2000余家跨國公司、國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、大型骨干企業(yè)集團(tuán)以及高成長性中小型企業(yè)參展；

強(qiáng)大的媒體宣傳：新華社、人民日報(bào)、美聯(lián)社、等280余家國內(nèi)外主流媒體跟蹤報(bào)道。

搭平臺，聚商機(jī)，論發(fā)展，促合作······

四、 參展區(qū)域：

1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

－半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商

－半導(dǎo)體原材料、濺射靶材、封測材料

－半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、前道測試設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備

－半導(dǎo)體封裝工藝及設(shè)備、其他材料和電子專用設(shè)備等

－半導(dǎo)體測試與封裝配套產(chǎn)品

2、5G+應(yīng)用

－5G通信：方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用；

－5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃與設(shè)計(jì)企業(yè)

－天線及信號發(fā)射裝置、基站射頻器件、光纖光纜等。

－5G射頻、光模塊、光器件、芯片、激光器、濾波器、高速連接器。

－APP開發(fā)平臺

－5G硬件設(shè)備

－5G應(yīng)用場景

－5G智慧城市整體解決方案

－5G智慧智造等整體解決方案

－5G新技術(shù)與新產(chǎn)品

3、電子信息與現(xiàn)代通訊

－網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)及解決方案

－集成電路和電子元器件

－電子信息成套產(chǎn)品設(shè)備

－現(xiàn)代通訊設(shè)備

－電力電子器件

－激光和光電子器件

－光機(jī)電一體化

－液晶顯示

－因特網(wǎng)與電子商務(wù)

組委會辦公室：

參展聯(lián)系：

聯(lián)系人：張獻(xiàn)義

電 話：010-53513345

手 機(jī)：18614070002

郵 箱：1920615366@QQ.com