產(chǎn)品詳情
河南同騰防爆電器有限公司主要生產(chǎn)：防爆除濕機、防爆抽濕機、防爆加濕器、防爆去濕機、防爆降濕機、低溫防爆除濕機、高溫防爆除濕機、吊裝防爆除濕機、立式防爆除濕機、可移動型防爆除濕機、化工倉庫防爆除濕機、配電房防爆除濕機、實驗室防爆除濕機、防爆防潮機、工業(yè)防爆除濕機、60升防爆除濕機、 90升防爆除濕機、 138升防爆除濕機、150升防爆除濕機、168升防爆除濕機、240升防爆除濕機、360升防爆除濕機、480升防爆除濕機、7kg防爆除濕機、10kg防爆除濕機、15kg防爆除濕機、20kg防爆除濕機、防爆降溫除濕機、防爆調(diào)溫除濕機也可以根據(jù)客戶現(xiàn)在使用面積定制大型防爆除濕機。
怒江防爆除濕機系列產(chǎn)品執(zhí)行標準如下：
GB3836.1-2000 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第1部分：通用要求
GB3836.2 -2000 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第2部分：隔爆型“d”
GB3836.4 -2000 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第2部分：本安型“ib”
GB3836.9-2006 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第9部分：澆封型“m”
GB3836.15-2000 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第15部分：危險場所電氣安裝（煤礦除外）
JB/T10538-2005 防爆除濕機及空調(diào)機。
LED封裝熱阻主要包括材料內(nèi)部熱阻和界面熱阻。散熱基極的作用主要是吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并傳導到熱阻上，實現(xiàn)與外界的熱交換;而減少界面和界面接觸熱阻，增強散熱也是關(guān)鍵。因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要，目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。德國量一照明使用的LED芯片內(nèi)使用的導熱膠是內(nèi)摻納米顆粒的導熱膠，有效提高了界面?zhèn)鳠?，減少了界面熱阻，加速了LED芯片的散熱。在LED使用過程中，輻射復合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失，主要有三個方面：芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；由于入射角大于全反射臨界角而引出的全反射損失；通過在芯片表面覆蓋一層折射率相對較高的透明膠層有效減少光子在界面的損失，提高了取光率。
怒江防爆除濕機系列產(chǎn)品執(zhí)行標準如下：
GB3836.1-2000 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第1部分：通用要求
GB3836.2 -2000 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第2部分：隔爆型“d”
GB3836.4 -2000 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第2部分：本安型“ib”
GB3836.9-2006 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第9部分：澆封型“m”
GB3836.15-2000 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第15部分：危險場所電氣安裝（煤礦除外）
JB/T10538-2005 防爆除濕機及空調(diào)機。
LED封裝熱阻主要包括材料內(nèi)部熱阻和界面熱阻。散熱基極的作用主要是吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并傳導到熱阻上，實現(xiàn)與外界的熱交換;而減少界面和界面接觸熱阻，增強散熱也是關(guān)鍵。因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要，目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。德國量一照明使用的LED芯片內(nèi)使用的導熱膠是內(nèi)摻納米顆粒的導熱膠，有效提高了界面?zhèn)鳠?，減少了界面熱阻，加速了LED芯片的散熱。在LED使用過程中，輻射復合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失，主要有三個方面：芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；由于入射角大于全反射臨界角而引出的全反射損失；通過在芯片表面覆蓋一層折射率相對較高的透明膠層有效減少光子在界面的損失，提高了取光率。
