產(chǎn)品詳情
陸川CGM-3灌漿料實(shí)驗(yàn)已更新（狀態(tài)）
你好，
施工前的
1、機(jī)器攪拌:混凝土攪拌機(jī)或砂漿攪拌機(jī)。
2、人工攪拌:攪拌槽及鐵鏟若干。
3、水桶若干。
4、臺秤若干。
5、拌槽。
6、高位漏斗、灌漿管及管接頭。
7、灌漿助推器。
8、模板(鋼模、木模)。
9、草袋、巖棉被等。
10、棉紗、膠帶。
漲幅普遍在10%-20%之間。有行業(yè)人士指出，由于上游晶圓廠的產(chǎn)能緊張、原材料價(jià)格上漲以及終端需求恢復(fù)超出預(yù)期，致使中游芯片廠商不得不加快生產(chǎn)的步伐，自身成本壓力，宣布相關(guān)漲價(jià)的消息。與此同時(shí)，部分芯片廠商還要接受因晶圓代工分配產(chǎn)能的變化而是否減產(chǎn)的挑戰(zhàn)。
灌漿施工
步：基礎(chǔ)處理
1、基礎(chǔ)表面應(yīng)進(jìn)行鑿毛處理，或采用專用加固界面劑J-302混凝土再澆劑做界面處理。
2、清潔基礎(chǔ)表面，不得有碎石、浮漿、浮灰、油污和脫模劑等雜物。
3、灌漿前24h，基礎(chǔ)表面應(yīng)充分濕潤，灌漿前1h，積水。
第二步：支模
1、按灌漿施工圖支設(shè)模板。模板與基礎(chǔ)、模板與模板間的接縫處用水泥漿(
推薦901快速
堵漏劑)、膠帶等封縫，達(dá)到整體模板不漏水的程度。
2、模板與設(shè)備底座四周的水平距離應(yīng)控制在100mm左右，以利于灌漿施工。
3、模板頂部標(biāo)高應(yīng)高出設(shè)備底座上表面50mm。
4、灌漿中如出現(xiàn)跑漿現(xiàn)象，應(yīng)及時(shí)處理。
第三步：灌漿料配制
1、一般通用加固型按14-15%的加水?dāng)嚢?豆石加固型按10-11%的加水?dāng)嚢琛?br />
2、推薦采用機(jī)械攪拌，攪拌時(shí)間一般為1-2min（嚴(yán)禁用手電鉆式攪拌器）。采用人工
攪拌時(shí)，應(yīng)先加入2/3的用水量拌和2min，其后加入剩余水量攪拌至均勻。
3、每次攪拌量應(yīng)視使用量多少而定，以保證40min以內(nèi)將料用完。
4、現(xiàn)場使用時(shí)，嚴(yán)禁在灌漿料中摻入任何外加劑、外摻料。
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