灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能不錯(cuò)的熱固性高分子絕緣材料。這個(gè)過程中所用的液態(tài)聚氨脂復(fù)合物就是灌封膠。

 灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，使用較多較常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。

 灌封是聚氨脂樹脂的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。

 它的作用是:強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。

 常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高，使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡(jiǎn)單，使用方便，灌封膠的質(zhì)量對(duì)設(shè)備及工藝的依賴性小。

 加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量較大、用途較廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長(zhǎng)，浸滲性好，固化物綜合性能不錯(cuò)，適于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料，是國(guó)外發(fā)展的新品種，需加熱固化。

 室溫硫化硅橡膠或農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí)，不放出低分子，無應(yīng)力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對(duì)膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個(gè)測(cè)量元件參數(shù)，便于檢測(cè)與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。

 室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計(jì)算機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器磁芯板，經(jīng)震動(dòng)、沖擊、冷熱交變等多項(xiàng)測(cè)試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠，用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對(duì)于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時(shí)，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛。

 環(huán)氧灌封膠、高導(dǎo)熱灌封膠、農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有顏色，有填料的灌封膠中，大都含高密度、高比重的填料。

 例如:石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機(jī)礦物料，以改善各種配方。在使用的時(shí)候，一定要攪拌均勻。尤其是當(dāng)需要與固化劑參加反應(yīng)型的。填料通常都是放到A組份中的，使用前如不能攪拌均勻，就會(huì)造成固化物不良影響產(chǎn)品質(zhì)量，更可怕的是有時(shí)候這種不良產(chǎn)品很難立即發(fā)現(xiàn)，使生產(chǎn)出現(xiàn)大量的廢品，甚至大量的有潛在危險(xiǎn)的產(chǎn)品在客戶市場(chǎng)上流轉(zhuǎn)，如同顆顆的定時(shí)***，另外包括生產(chǎn)商經(jīng)常忽略在固化物固化過程的沉淀，一般這種情況不會(huì)造成表觀的硬度變化，但其上下分層固化物的性能肯定已經(jīng)完全有了變化。

 聚氨酯、農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅、環(huán)氧樹酯灌封膠的區(qū)別:

聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應(yīng)運(yùn)到各種電子電器設(shè)備的封裝上。

 環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑(胺類或酸酐)，補(bǔ)強(qiáng)助劑和填料等組成，室溫固化時(shí)間較長(zhǎng)，可以加熱固化，固化后粘接強(qiáng)度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對(duì)于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封?？梢允褂秒p組分灌封設(shè)備，使整個(gè)操作過程簡(jiǎn)單化，同時(shí)也節(jié)省操作時(shí)間和減少原料的浪費(fèi)。

 聚氨酯灌封膠，針對(duì)電子工業(yè)中準(zhǔn)確電路控制器及元器件需長(zhǎng)期保護(hù)而研制的密封膠。具有不錯(cuò)的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動(dòng)和腐蝕性等場(chǎng)所)使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如:洗衣機(jī)控制板、脈沖點(diǎn)火器、電動(dòng)自行車驅(qū)動(dòng)控制器等。

 聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅樹脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端，具有不錯(cuò)的耐水性，耐熱、抗寒，預(yù)防光線直射，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，等特點(diǎn)，是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。綜合滿足V0阻燃等級(jí)(UL)、環(huán)保認(rèn)證(SGS)等認(rèn)證。特別針對(duì)鋰離子電池漏液?jiǎn)栴}，聚氨酯灌封膠表現(xiàn)出較強(qiáng)的耐電解液腐蝕的特性。