產(chǎn)品詳情

LED研發(fā)一LED光源半導(dǎo)體芯片發(fā)熱利用熱像儀,工程師可以根據(jù)得到的光源半導(dǎo)體芯片發(fā)熱紅外熱圖,分析出其芯片在工作時(shí)的溫度,以及溫度的分布情況,在此基礎(chǔ),達(dá)到提高LED產(chǎn)品壽命的目的。二LED模塊驅(qū)動(dòng)電路在LED產(chǎn)品研發(fā)中,需要工程師進(jìn)行一部分驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì),整流器電路模塊。利用紅外熱像儀,工程師可以迅速而便捷地發(fā)現(xiàn)電路上溫度異常之處,便于完善電路設(shè)計(jì)。三光衰試驗(yàn)LED產(chǎn)品的光衰就是光在傳輸中的信號(hào)減弱,而現(xiàn)階段全球的LED大廠們做出的LED產(chǎn)品光衰程度都不相同,大功率LED同樣存在光衰,這和溫度有著直接的關(guān)系,主要是由晶片、熒光粉和封裝技術(shù)決定的。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:卡套式管接頭由三部分組成:接頭體、卡套、螺母。當(dāng)卡套和螺母套在鋼管上插入接頭體后,旋緊螺母時(shí),卡套前端外側(cè)與接頭體錐面貼合,內(nèi)刃均勻地咬入無縫鋼管,形成有效密封。其安裝簡(jiǎn)便,耐壓高,故而得到廣泛應(yīng)用。
卡套接頭具有連接牢靠、耐壓能力高、耐溫性、密封性和反復(fù)性好、安裝檢修方便、工作安全可靠等特點(diǎn)。
卡套接頭的工作原理是將鋼管插入卡套內(nèi),利用卡套螺母鎖緊,抵觸卡套,切入管子而密封。它與鋼管連接時(shí)不需焊接,有利于防火、防爆和高空作業(yè),并能消除焊接不慎帶來的弊端。因而它是煉油、化工、石油、天然氣、食品、制藥、儀器儀表等系統(tǒng)自控裝置管路中的一種較為先進(jìn)的連接件。適用于油、氣、水等介質(zhì)管路連接。
制造標(biāo)準(zhǔn):GB3733.1~3765-83
公稱壓力:25MPa--40MPa
適用溫度:≤450℃
適用介質(zhì):油、水、氣等非腐蝕性或有腐蝕性介質(zhì)
制造材料:304 316 20#
配管:Φ4~Φ42的普通級(jí)精度無縫鋼管
錐管螺紋:ZG,G,NPT等

新聞:海南雙卡套接頭經(jīng)銷商
CAN總線作為應(yīng)用非常廣泛的現(xiàn)場(chǎng)總線,保證CAN總線一致性非常重要,DLC作為CAN幀的一部分,它的正確與否直接影響到總線通信。那么DLC代表什么?它的功能是什么?如何測(cè)試驗(yàn)證其正確性?CAN總線是ISO標(biāo)準(zhǔn)化的串行通信協(xié)議。在汽車產(chǎn)業(yè)中,出于對(duì)安全性、舒適性、方便性、低公害、低成本的要求,各種各樣的電子控制系統(tǒng)被開發(fā)了出來。由于這些系統(tǒng)之間通信所用的數(shù)據(jù)類型及對(duì)可靠性的要求不盡相同,由多條總線構(gòu)成的情況很多,線束的數(shù)量也隨之增加。

工作原理:
在卡套螺母擰緊一又四分之一轉(zhuǎn)的過程中,接頭內(nèi)部依次完成下面設(shè)計(jì)好的動(dòng)作。
1.通過螺紋機(jī)械式推進(jìn),卡套螺母向前運(yùn)動(dòng)推動(dòng)后卡套向前,同時(shí)后卡套推動(dòng)前卡套向前運(yùn)動(dòng)。
2.接頭本體的向內(nèi)擠壓前卡套。
3.前卡套消除它的內(nèi)徑與管子外徑間的公差。
4.隨著后卡套的推進(jìn),前卡套向前向內(nèi)動(dòng)作,后端抬起,與接頭本體斜面形成密封。
5.隨著管子更大的變形和本體斜面與前卡套接觸面的增大,更大的阻力迫使后卡套向內(nèi)動(dòng)作,從而在管子上形成第二道牢固的支撐。
6.在卡套螺母擰緊一又四分之一轉(zhuǎn),它前進(jìn)了1/16inch(1.52mm),接頭完成了密封,抱緊管子的作用。
新聞:海南雙卡套接頭經(jīng)銷商

I2C總線是一種由PHILIPS公司開發(fā)的兩線式串行總線,用于連接微控制器及其外圍設(shè)備。I2C總線產(chǎn)生于在80年代,初為音頻和視頻設(shè)備開發(fā),如今主要在服務(wù)器管理中使用,其中包括單個(gè)組件狀態(tài)的通信可隨時(shí)監(jiān)控內(nèi)存、硬盤、網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)溫度等多個(gè)參數(shù),增加了系統(tǒng)的安全性,方便了管理。I2C總線特點(diǎn)I2C總線主要的優(yōu)點(diǎn)是其簡(jiǎn)單性和有效性。由于接口直接在組件之上,因此I2C總線占用的空間非常小,減少了電路板的空間和芯片管腳的數(shù)量,降低了互聯(lián)成本。


