產(chǎn)品詳情
《GB/T1032-2012三相異步電動(dòng)機(jī)試驗(yàn)方法》中電機(jī)效率的測(cè)試方法有A法、B法、C法、E法或E1法、F法或F1法、G法或G1法、H法，另外對(duì)于支持調(diào)速的電機(jī)，還有MAP圖法，不同的試驗(yàn)方法適應(yīng)不同的電動(dòng)機(jī)，不同試驗(yàn)方法準(zhǔn)確性也不一樣，下面就讓我們一起來(lái)看一下幾種常用測(cè)試方法的區(qū)別。《GB/T1032-2012三相異步電動(dòng)機(jī)試驗(yàn)方法》中電機(jī)效率的測(cè)試方法有A法、B法、C法、E法或E1法、F法或F1法、G法或G1法、H法，另外對(duì)于支持調(diào)速的電機(jī)，其中常用的有A法（輸入-輸出法）、B法（測(cè)量輸入和輸出功率的損耗分析法）、E法（測(cè)量輸入功率的損耗分析法）。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：卡套式管接頭由三部分組成：接頭體、卡套、螺母。當(dāng)卡套和螺母套在鋼管上插入接頭體后，旋緊螺母時(shí)，卡套前端外側(cè)與接頭體錐面貼合，內(nèi)刃均勻地咬入無(wú)縫鋼管，形成有效密封。其安裝簡(jiǎn)便，耐壓高，故而得到廣泛應(yīng)用。
卡套接頭具有連接牢靠、耐壓能力高、耐溫性、密封性和反復(fù)性好、安裝檢修方便、工作安全可靠等特點(diǎn)。
卡套接頭的工作原理是將鋼管插入卡套內(nèi)，利用卡套螺母鎖緊，抵觸卡套，切入管子而密封。它與鋼管連接時(shí)不需焊接，有利于防火、防爆和高空作業(yè)，并能消除焊接不慎帶來(lái)的弊端。因而它是煉油、化工、石油、天然氣、食品、制藥、儀器儀表等系統(tǒng)自控裝置管路中的一種較為先進(jìn)的連接件。適用于油、氣、水等介質(zhì)管路連接。
制造標(biāo)準(zhǔn)：GB3733.1～3765-83
公稱壓力：25MPa--40MPa
適用溫度：≤450℃
適用介質(zhì)：油、水、氣等非腐蝕性或有腐蝕性介質(zhì)
制造材料：304 316 20#
配管：Φ4～Φ42的普通級(jí)精度無(wú)縫鋼管
錐管螺紋：ZG,G,NPT等
新聞:安徽蒙乃爾接頭代理商
為了將誤差降低到，電阻仿真模塊應(yīng)當(dāng)有一個(gè)小的熱電動(dòng)勢(shì)，并且使用誤差較低的電流進(jìn)行測(cè)量，以10mA的電流重復(fù)上述測(cè)量時(shí)可將誤差降低到0.1%。使用四線制測(cè)量系統(tǒng)沒(méi)有幫助，盡管它消除了引線電阻的影響?；蛘?，如果熱電動(dòng)勢(shì)的數(shù)據(jù)沒(méi)有明顯的時(shí)變時(shí)，你可以通過(guò)翻轉(zhuǎn)DMM的極性并取兩個(gè)讀數(shù)的平均值來(lái)測(cè)量它們的影響。這樣可以確認(rèn)真正的阻值是多少，在應(yīng)用電路中可能不會(huì)這樣做，但是用戶應(yīng)該了解。一些DMM在測(cè)量電阻時(shí)具有測(cè)量電壓偏移的功能，這個(gè)可以用來(lái)補(bǔ)償電阻測(cè)量，而不必逆轉(zhuǎn)電流極性。
工作原理：
在卡套螺母擰緊一又四分之一轉(zhuǎn)的過(guò)程中，接頭內(nèi)部依次完成下面設(shè)計(jì)好的動(dòng)作。
1.通過(guò)螺紋機(jī)械式推進(jìn)，卡套螺母向前運(yùn)動(dòng)推動(dòng)后卡套向前，同時(shí)后卡套推動(dòng)前卡套向前運(yùn)動(dòng)。
2.接頭本體的向內(nèi)擠壓前卡套。
3.前卡套消除它的內(nèi)徑與管子外徑間的公差。
4.隨著后卡套的推進(jìn)，前卡套向前向內(nèi)動(dòng)作，后端抬起，與接頭本體斜面形成密封。
5.隨著管子更大的變形和本體斜面與前卡套接觸面的增大，更大的阻力迫使后卡套向內(nèi)動(dòng)作，從而在管子上形成第二道牢固的支撐。
6.在卡套螺母擰緊一又四分之一轉(zhuǎn)，它前進(jìn)了1/16inch(1.52mm)，接頭完成了密封，抱緊管子的作用。
新聞:安徽蒙乃爾接頭代理商
PCB又被稱為印刷電路板（PrintedCircuitBoard），它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開；2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路；4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；6.金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。
