產(chǎn)品詳情
新聞:甘肅不銹鋼接頭電話
在一些情況中，會出現(xiàn)抽點的間隔很大，使得實際用于解碼的采樣率不足，這時系統(tǒng)會給出提示。非解碼提示如所示，提示出現(xiàn)在屏幕左上方，從事件表可以看到，波形中間出現(xiàn)了部分錯誤解碼的幀，這種錯誤是解碼采樣率不足導(dǎo)致的。需要注意的時，出現(xiàn)這種提示時，解碼不一定就會出錯，它是一種警告。而當(dāng)我們真的不能正常解碼時，只需要按照系統(tǒng)提示的內(nèi)容進(jìn)行操作(如圖應(yīng)該減少時基)，就能回歸解碼狀態(tài)。這也是第二點中描述的全內(nèi)存解碼約束。
、卡套式接頭的特點：
1)活動負(fù)載和雙卡套設(shè)計。
2)易于安裝。
3)安裝時不會把扭矩傳輸?shù)娇ㄌ坠苌稀?/span>
4) 間隙檢測規(guī)確保了安裝的充分緊固。
5）前卡套用于形成密封：與接頭本體之間的密封卡套管外徑的密封。
6）旋轉(zhuǎn)螺母時、后卡套將：沿軸向推進(jìn)前卡套沿徑向施加一個有效的卡套管抓緊。
二、卡套式儀表管接頭的安裝：
1. 把螺母和卡套安裝到預(yù)裝的工具上。
2. 把卡套管插入到預(yù)裝工具內(nèi)。
3. 確?？ㄌ坠芊€(wěn)固地靠在預(yù)裝工具本體的肩部并且螺母已用手指擰緊。
4. 在 6 點鐘的位置給螺母作標(biāo)記。
5. 牢牢固定預(yù)裝工具本體、將螺母緊固一又四分之一圈以停在 9 點鐘的
位置。對于 1/16 、 1/8 和 3/16 in. ； 2 、 3 和4 mm 的卡套管接頭、僅將螺母緊固四分之三圈以停在 3 點鐘的位置 ( 圖 1)。
6. 松開螺母。
7. 從預(yù)裝工具上拆除帶有預(yù)裝卡套的卡套管。如果卡套管粘在預(yù)裝工具上、輕輕地前后搖晃卡套管以便將其拆除。切勿旋轉(zhuǎn)卡套管 (圖 2)。
8. 將帶有預(yù)裝卡套的卡套管插入接頭內(nèi)直到前卡套頂在接頭本體上。
9. 牢牢固定接頭本體、使用扳手把螺母轉(zhuǎn)到先前緊固位置；這時、您會感覺
到阻力明顯增大。
10. 用扳手輕輕緊固 (圖 3)
三、卡套管接頭種類：
端直通接頭
直通接頭
卡套彎通接頭
卡套三通接頭
卡套四通接頭
其終端直通螺紋常用大致分為：英制G螺紋zg螺紋、公制M螺紋、美制螺紋NPT等，NPT/G/ZG均為管螺紋，主要用于管道的連接，是內(nèi)外螺紋緊密配合，實現(xiàn)密封。
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發(fā)射防護(hù)——提高電子設(shè)備本身電磁兼容能力提高電子設(shè)備本身的電磁兼容性能是從根本上提高系統(tǒng)電磁兼容性能的有效措施，而印制電路板(PCB板)是電子設(shè)備的核心組成部分，并且其抗電磁干擾性能與電磁輻射性能往往是相互聯(lián)系的，因此可以采取以下措施來提高印制電路板的電磁兼容性能。選擇電磁兼容性能好的元器件選擇EMC性能好的元器件，并盡量選擇表面貼裝的封裝形式。器件合理布局，把相互有關(guān)的器件盡量放得靠近些，使各部件之間的引線盡量短。
四、卡套管接頭常用的管子的規(guī)格：
英制：1/4、3/8、1/2英寸。1英寸=25.4mm
公制：6、8、10、12mm
五、螺紋卡套管接頭的密封使用生膠帶的注意事項：
1）上生膠帶前要對接頭螺紋進(jìn)行清潔，
2）上生膠帶的方向為順時針，
3）生膠帶不能超過接頭螺紋端部
4）生膠帶剪短后，要緊貼螺紋。
六、儀表管接頭材質(zhì)：
常用的為SS304 、SS316、 SS316L、也有特殊材料，具體以客戶需求訂購原材料。
七、用途：產(chǎn)品廣泛用于實驗室、電子半導(dǎo)體、冶金工業(yè)、船舶工業(yè)、電力設(shè)備、石油化工、海洋平臺、工程機械、機床設(shè)備等領(lǐng)域。
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半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，blLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的blPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。
