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新聞:天津CGA320鋼瓶接頭價格
在電子設備的實際測試過程中,因單臺供電電源的輸出電壓、電流，功率等無法滿足要求，工程師通常會選擇將多個電源并聯(lián)運行，以增加系統(tǒng)驅動力及測試靈活性。但普通電源并聯(lián)后，存在電流輸出不均衡，動態(tài)響應延遲等各種問題，這樣就會引起整個系統(tǒng)效率低下甚至崩潰。并聯(lián)均流技術是當前電力電子技術發(fā)展的一大重點,艾德克斯IT6500C系列電源，突破傳統(tǒng)電源技術瓶頸，其內置硬件環(huán)路，確保主從模式支持并聯(lián)，且主動均流，每個電源平等均分負載電流。
鋼瓶接頭大體其實就分為三類國標接頭,美標CGA系列接頭,美標超純流體DISS接頭.JIS接頭。
1）國標接頭G5/8螺紋的為常見,我們日常使用的氮氧氬氦二氧化碳都大量采用的這種鋼瓶接頭進行連接.氫氣甲烷等易燃氣體常見的接頭方式為W21.8左旋這種方式進行連接.還有一種接頭也較為常見,標準氣的接頭方式一般為W21.8右旋,這種區(qū)分方式在設計上是為了減少鋼瓶接反造成更為嚴重的事故,但是很難對同類氣體進行防呆區(qū)分.國標系列的鋼瓶接頭連接均采用了錐面硬密封,如果鋼瓶或鋼瓶接頭錐面出現(xiàn)了機械損傷或變形,甚至是用力不均都很難保證不出現(xiàn)泄露.所以對國標鋼瓶在安全前一定要檢查密封面的情況,特別是易燃易爆氣體,在安裝后要進行保壓和側漏液側漏才能投入使用,在半導體廠國標鋼瓶接頭在大宗氣系統(tǒng)較為常見,當然接頭很多為G3/4接頭.
2）CGA系列接頭則非常豐富, CGA1350,CGA134就是分別用于氫氦車的接頭.CGA-AR-15,CGA-NI-15,CGA-0X-15則是分別用于氬氮氧儲罐的充裝接頭,這在外資公司特別是AP比較常見,這么嚴格的分開是為了減少誤操作的可能.我們常用的CGA接頭為CGA350(易燃易爆) ,CGA660(有毒有害),CGA580(惰性),CGA320(惰性),CGA678(DCS),其中可以使用墊片的是CGA660.CGA320,CGA678,在密封性上無疑是優(yōu)于國標鋼瓶的,可以在硬密封后增加一層墊片的保護,CGA350比較特殊本身沒有設計鋼瓶墊片,但是可以使用JIS的鋼瓶墊片,350的接頭如果筆者使用的話,也會選擇購買墊片增加一層防護.580基本只用在惰性氣體上,則相對安全.?無論式何種氣體在安裝后都要進行氣體置換\保壓和側漏液側漏才能投入使用,?有條件的使用外置式氦檢儀才能確保安全.
新聞:天津CGA320鋼瓶接頭價格
光纖的主要材料是石英玻璃，與金屬傳感器相比具有更大的耐久性，而且光纖本身也具有結構簡單、體積小、質量輕、耗能少等優(yōu)勢；抗干擾：光纖是非金屬、絕緣材料，避免了電磁、雷電等干擾，況且電磁干擾噪聲的頻率與光頻相比很低，對光波無干擾。此外，光波易于屏蔽，外界光的干擾也很難進入光纖。分布式光纖應變傳感技術根據(jù)探測光輸出方式、信號光檢測方法以及探測原理的不同分門別類形成了各種基于分布式光纖傳感的應變探測技術，在應變測量精度、測量距離、空間分辨率以及數(shù)據(jù)刷新速度等方面各具優(yōu)勢。
3）DISS系列接頭脫胎于CGA系列,但是可以提高更高的安全性\更少的純度污染使他在超高純領域別無選擇,如6N及以上純度氣體,同時高風險氣體也因為其多重密封的特性,肯定更為安全,泛半導體行業(yè),基本大多都選擇了DISS系列接頭,目前國內廠商也并非不能生產,但是12年使用國內某廠家生產的的DISS系列墊片時發(fā)現(xiàn)公差較大,墊片偏大無法安裝.,回頭想想還好偏大,如果像近兩年有廠家在將工廠遷移后墊片縮小了0.4mm,使用別的品牌的鋼瓶接頭時,會出現(xiàn)泄露的情況,無疑還是很良心的,選擇墊片廠商一般盡量會將瓶閥\鋼瓶接頭和墊片品牌一致.DISS接頭種類也較多常見高風險的為6系列,使用較多的是632,634,636,(高毒易燃自然)鋼瓶接頭一定要與鋼瓶瓶閥接頭一致,氦檢內檢法也能達到很好的漏率測試結果,送氣前,一般會對管路連接鋼瓶進行一次氦檢測試,這可以限度的保證安全.7系列的鋼瓶接頭使用的氣體也并非安全,在連接送氣過程中也需要一絲不茍的執(zhí)行廠家建議的作業(yè)程序進行操作,7系列常見的接頭如716/718(惰性氧化性)/720/724 (低毒易燃),在連接過程中推薦調節(jié)好pigtail用手可以鎖緊之后再用扭力扳手鎖死,如果為NI墊片的情況下使用標準扭力扳手鎖死后,在鎖15°左右,密封性,墊片沒有出現(xiàn)過變形.半導體常見需要使PCTFE而非NI墊片的氣體有CO,O3.
新聞:天津CGA320鋼瓶接頭價格
GLTE時代的測量由于MIMO的引入而變得更加復雜，3GPP標準委員會采納了兩種測量方式：多探頭法，輻射兩步法，這兩種方案都可以測量UE在衰落信道下的吞吐量指標。MPAC所需的基本設備包括吸波暗室，無線測試平臺，信道模擬器，多組探頭天線及轉盤；RTS測量方案所需的基本設備包括吸波暗室，無線測試平臺，一組探頭天線，衰落信道由UXM內部的通道模擬器實現(xiàn)。
在電子設備的實際測試過程中,因單臺供電電源的輸出電壓、電流，功率等無法滿足要求，工程師通常會選擇將多個電源并聯(lián)運行，以增加系統(tǒng)驅動力及測試靈活性。但普通電源并聯(lián)后，存在電流輸出不均衡，動態(tài)響應延遲等各種問題，這樣就會引起整個系統(tǒng)效率低下甚至崩潰。并聯(lián)均流技術是當前電力電子技術發(fā)展的一大重點,艾德克斯IT6500C系列電源，突破傳統(tǒng)電源技術瓶頸，其內置硬件環(huán)路，確保主從模式支持并聯(lián)，且主動均流，每個電源平等均分負載電流。
鋼瓶接頭大體其實就分為三類國標接頭,美標CGA系列接頭,美標超純流體DISS接頭.JIS接頭。
1）國標接頭G5/8螺紋的為常見,我們日常使用的氮氧氬氦二氧化碳都大量采用的這種鋼瓶接頭進行連接.氫氣甲烷等易燃氣體常見的接頭方式為W21.8左旋這種方式進行連接.還有一種接頭也較為常見,標準氣的接頭方式一般為W21.8右旋,這種區(qū)分方式在設計上是為了減少鋼瓶接反造成更為嚴重的事故,但是很難對同類氣體進行防呆區(qū)分.國標系列的鋼瓶接頭連接均采用了錐面硬密封,如果鋼瓶或鋼瓶接頭錐面出現(xiàn)了機械損傷或變形,甚至是用力不均都很難保證不出現(xiàn)泄露.所以對國標鋼瓶在安全前一定要檢查密封面的情況,特別是易燃易爆氣體,在安裝后要進行保壓和側漏液側漏才能投入使用,在半導體廠國標鋼瓶接頭在大宗氣系統(tǒng)較為常見,當然接頭很多為G3/4接頭.
2）CGA系列接頭則非常豐富, CGA1350,CGA134就是分別用于氫氦車的接頭.CGA-AR-15,CGA-NI-15,CGA-0X-15則是分別用于氬氮氧儲罐的充裝接頭,這在外資公司特別是AP比較常見,這么嚴格的分開是為了減少誤操作的可能.我們常用的CGA接頭為CGA350(易燃易爆) ,CGA660(有毒有害),CGA580(惰性),CGA320(惰性),CGA678(DCS),其中可以使用墊片的是CGA660.CGA320,CGA678,在密封性上無疑是優(yōu)于國標鋼瓶的,可以在硬密封后增加一層墊片的保護,CGA350比較特殊本身沒有設計鋼瓶墊片,但是可以使用JIS的鋼瓶墊片,350的接頭如果筆者使用的話,也會選擇購買墊片增加一層防護.580基本只用在惰性氣體上,則相對安全.?無論式何種氣體在安裝后都要進行氣體置換\保壓和側漏液側漏才能投入使用,?有條件的使用外置式氦檢儀才能確保安全.
新聞:天津CGA320鋼瓶接頭價格
光纖的主要材料是石英玻璃，與金屬傳感器相比具有更大的耐久性，而且光纖本身也具有結構簡單、體積小、質量輕、耗能少等優(yōu)勢；抗干擾：光纖是非金屬、絕緣材料，避免了電磁、雷電等干擾，況且電磁干擾噪聲的頻率與光頻相比很低，對光波無干擾。此外，光波易于屏蔽，外界光的干擾也很難進入光纖。分布式光纖應變傳感技術根據(jù)探測光輸出方式、信號光檢測方法以及探測原理的不同分門別類形成了各種基于分布式光纖傳感的應變探測技術，在應變測量精度、測量距離、空間分辨率以及數(shù)據(jù)刷新速度等方面各具優(yōu)勢。
3）DISS系列接頭脫胎于CGA系列,但是可以提高更高的安全性\更少的純度污染使他在超高純領域別無選擇,如6N及以上純度氣體,同時高風險氣體也因為其多重密封的特性,肯定更為安全,泛半導體行業(yè),基本大多都選擇了DISS系列接頭,目前國內廠商也并非不能生產,但是12年使用國內某廠家生產的的DISS系列墊片時發(fā)現(xiàn)公差較大,墊片偏大無法安裝.,回頭想想還好偏大,如果像近兩年有廠家在將工廠遷移后墊片縮小了0.4mm,使用別的品牌的鋼瓶接頭時,會出現(xiàn)泄露的情況,無疑還是很良心的,選擇墊片廠商一般盡量會將瓶閥\鋼瓶接頭和墊片品牌一致.DISS接頭種類也較多常見高風險的為6系列,使用較多的是632,634,636,(高毒易燃自然)鋼瓶接頭一定要與鋼瓶瓶閥接頭一致,氦檢內檢法也能達到很好的漏率測試結果,送氣前,一般會對管路連接鋼瓶進行一次氦檢測試,這可以限度的保證安全.7系列的鋼瓶接頭使用的氣體也并非安全,在連接送氣過程中也需要一絲不茍的執(zhí)行廠家建議的作業(yè)程序進行操作,7系列常見的接頭如716/718(惰性氧化性)/720/724 (低毒易燃),在連接過程中推薦調節(jié)好pigtail用手可以鎖緊之后再用扭力扳手鎖死,如果為NI墊片的情況下使用標準扭力扳手鎖死后,在鎖15°左右,密封性,墊片沒有出現(xiàn)過變形.半導體常見需要使PCTFE而非NI墊片的氣體有CO,O3.
新聞:天津CGA320鋼瓶接頭價格
GLTE時代的測量由于MIMO的引入而變得更加復雜，3GPP標準委員會采納了兩種測量方式：多探頭法，輻射兩步法，這兩種方案都可以測量UE在衰落信道下的吞吐量指標。MPAC所需的基本設備包括吸波暗室，無線測試平臺，信道模擬器，多組探頭天線及轉盤；RTS測量方案所需的基本設備包括吸波暗室，無線測試平臺，一組探頭天線，衰落信道由UXM內部的通道模擬器實現(xiàn)。
