產(chǎn)品詳情
新聞:威海swagelok管接頭生產(chǎn)廠家
你也可在高速應(yīng)用中關(guān)閉抖動(dòng)功能，這樣就不用取平均值。16位數(shù)據(jù)采集板在設(shè)計(jì)正確時(shí)實(shí)際可以執(zhí)行18位分辨率而無(wú)需抖動(dòng)，通常16位板上的自然系統(tǒng)噪聲情況比較好，可返回多個(gè)測(cè)量值取平均。另一個(gè)經(jīng)常被忽略的是溫度漂移誤差，計(jì)算機(jī)或臺(tái)式測(cè)量?jī)x器的溫度都會(huì)發(fā)生變動(dòng)，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)采集板一般工作在0到55℃溫度范圍，定制的電阻網(wǎng)絡(luò)和高精度元件可以幫助把溫度漂移維持在6ppm/℃以內(nèi)。另外，數(shù)據(jù)采集板常常會(huì)調(diào)用一個(gè)自校正函數(shù)，將溫度漂移維持在更低的水平(約0.6ppm/℃)。
卡套接頭具有連接牢靠、耐壓能力高、耐溫性、密封性和反復(fù)性好、安裝檢修方便、工作安全可靠等特點(diǎn)。
卡套接頭的工作原理是將鋼管插入卡套內(nèi)，利用卡套螺母鎖緊，抵觸卡套，切入管子而密封。它與鋼管連接時(shí)不需焊接，有利于防火、防爆和高空作業(yè)，并能消除焊接不慎帶來(lái)的弊端。因而它是煉油、化工、石油、天然氣、食品、制藥、儀器儀表等系統(tǒng)自控裝置管路中的一種較為先進(jìn)的連接件。適用于油、氣、水等介質(zhì)管路連接。
制造標(biāo)準(zhǔn)：GB3733.1～3765-83
公稱壓力：25MPa--40MPa
適用溫度：≤450℃
適用介質(zhì)：油、水、氣等非腐蝕性或有腐蝕性介質(zhì)
制造材料：304 316 20#
配管：Φ4～Φ42的普通級(jí)精度無(wú)縫鋼管
錐管螺紋：ZG,G,NPT等
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在這種情況下，驗(yàn)證PA是否會(huì)導(dǎo)致發(fā)射器超出此限制需要工程師在1MHz帶寬下測(cè)量不同諧波頻率下的輻射。實(shí)際上，工程師們采用了一系列方法來(lái)確保PA不會(huì)違反雜散輻射要求。在研發(fā)或特性分析實(shí)驗(yàn)室中，工程師通常會(huì)使用頻譜信號(hào)分析儀或是矢量信號(hào)分析儀直接測(cè)量雜散輻射。然而，在制造環(huán)境中，由于測(cè)試時(shí)間至關(guān)重要，工程師通常直接測(cè)量諧波功率并使用統(tǒng)計(jì)相關(guān)性來(lái)預(yù)測(cè)PA是否違反雜散輻射要求。測(cè)量調(diào)制信號(hào)的諧波需要仔細(xì)注意測(cè)量帶寬，因?yàn)橹C波所需的測(cè)量帶寬因不同階次的諧波而異。
工作原理：
在卡套螺母擰緊一又四分之一轉(zhuǎn)的過(guò)程中，接頭內(nèi)部依次完成下面設(shè)計(jì)好的動(dòng)作。
1.通過(guò)螺紋機(jī)械式推進(jìn)，卡套螺母向前運(yùn)動(dòng)推動(dòng)后卡套向前，同時(shí)后卡套推動(dòng)前卡套向前運(yùn)動(dòng)。
2.接頭本體的向內(nèi)擠壓前卡套。
3.前卡套消除它的內(nèi)徑與管子外徑間的公差。
4.隨著后卡套的推進(jìn)，前卡套向前向內(nèi)動(dòng)作，后端抬起，與接頭本體斜面形成密封。
5.隨著管子更大的變形和本體斜面與前卡套接觸面的增大，更大的阻力迫使后卡套向內(nèi)動(dòng)作，從而在管子上形成第二道牢固的支撐。
6.在卡套螺母擰緊一又四分之一轉(zhuǎn)，它前進(jìn)了1/16inch(1.52mm)，接頭完成了密封，抱緊管子的作用。
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半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測(cè)試，芯片封裝和封裝后測(cè)試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測(cè)試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測(cè)試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對(duì)Wafer劃片槽（ScribeLine）測(cè)試鍵（TestKey）的測(cè)試，通過(guò)電性參數(shù)來(lái)監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，blLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測(cè)廠的依據(jù)，測(cè)試方法是用ProbeCard扎在TestKey的blPad上，ProbeCard另一端接在WAT測(cè)試機(jī)臺(tái)上，由WATRecipe自動(dòng)控制測(cè)試位置和內(nèi)容，測(cè)完某條TestKey后，ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey，直到整片Wafer測(cè)試完成。
