產(chǎn)品詳情
在PCBA貼片加工中，PCBA線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié)，對于PCBA線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PCBA板常用到的工藝，聽名字感覺都是差不多，但其實有很大的差別，很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區(qū)別，下面介紹PCBA線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么？
鍍金：主要是通過電鍍的方式，將金粒子附著到 pcb 板上，因為鍍金附著力強，又稱為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，硬度高，耐磨。
沉金：是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，金粒子結晶，附著到pcb的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金。
鍍金和沉金的區(qū)別：
1、鍍金工藝是在做阻焊之前做，有可能會出現(xiàn)綠油清洗不干凈，不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做，貼片容易上錫。
2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽。
3、鍍金與沉金工藝不同，所形成的晶體結構也不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。且沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化。
鍍金：主要是通過電鍍的方式，將金粒子附著到 pcb 板上，因為鍍金附著力強，又稱為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，硬度高，耐磨。
沉金：是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，金粒子結晶，附著到pcb的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金。
鍍金和沉金的區(qū)別：
1、鍍金工藝是在做阻焊之前做，有可能會出現(xiàn)綠油清洗不干凈，不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做，貼片容易上錫。
2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽。
3、鍍金與沉金工藝不同，所形成的晶體結構也不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。且沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化。
4、鍍金后的線路板的平整度沒有沉金好，對于要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。
英特麗電子SMT線體全部采用進口一線西門子、松下等品牌設備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證；公司重點業(yè)務方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年將達成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設中）；我們目標把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務行業(yè)國內(nèi)一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務.
