產品詳情
作為一個PCBA加工行業(yè)的從業(yè)人員，為了方便日常的工作，有必要熟知常見的PCBA加工術語，本文就列舉了一些PCBA加工常見專業(yè)術語及解釋。
1、PCBA
PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的簡稱，指的是PCB板經過SMT貼片，DIP插件，功能測試，成品組裝等一系列加工制作的過程。
2、PCB板
PCB是“Printed circuit board”的簡稱，通常指的是電路板，通常分為單面板，雙面板，多層板，常用的材質有：FR-4、樹脂、玻璃纖維布、鋁基板。
3、Gerber文件
Gerber文件主要描述了線路板圖像（線路層、阻焊層、字符層等）鉆、銑數(shù)據的文檔格式的集合，在進行PCBA報價時，需要將Gerber文件提供給PCBA加工廠。
4、BOM文件
BOM文件就是物料清單，PCBA加工中的所有用到的物料，包括物料數(shù)量，工藝路線，是物料采購的重要依據，在進行PCBA報價時，也需要提供給PCBA加工廠。
5、SMT
SMT是“Surface Mounted Technology”的簡稱，指的是在PCB板上進行錫膏印刷，片狀元器件貼裝，回流焊的工藝。
6、錫膏印刷
錫膏印刷是將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏過鋼網上的孔，準確的印刷到PCB焊盤上的過程。
7、SPI
SPI即錫膏厚度檢測儀，在錫膏印刷后，需要進行SIP檢測，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。
8、回流焊
回流焊是將貼裝好的PCB板送入回流焊機，經過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。
9、AOI
AOI即自動光學檢測，通過掃描對比可將PCB板的焊接效果進行檢測，可以檢測出PCB板的不良。
10、返修
將AOI或者人工檢測出來的不良板進行返修的行為。
11、DIP
DIP是“Dual In-line Package”的簡稱，指的是將有引腳的元器件插裝在PCB板上，然后通過波峰焊加工，剪腳，后焊加工，洗板的加工工藝。
12、波峰焊
波峰焊是將插裝好的PCB板送入波峰焊爐內，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。
13、剪腳
對焊接完成的PCB板上的元器件進行剪腳，已達到合適的尺寸。
14、后焊加工
后焊加工是將檢查出來的未焊接完整的PCB板要進行補焊，進行維修。
15、洗板
洗板是將殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度。
16、三防漆噴涂
三防漆噴涂是在PCBA成本板上噴涂上一層特殊的涂料，經過固化后，可以起到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長PCBA的儲存時間，隔離外部侵蝕、污染。
17、焊盤
翻盤是PCB板表面加寬局部引線，無絕緣漆覆蓋的地方，可以用來焊接元器件。
18、封裝
封裝指的是元器件的一個包裝方式，封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。
19、引腳間距
引腳間距是指貼裝元器件相鄰引腳中心線之間的距離。
20、QFP
QFP是“Quad flat pack”的簡稱，指的是四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。
21、BGA
BGA是“Ball grid array”的簡稱，指的是器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。
22、QA
QA是“Quality assurance”的簡稱，指的是質量保證。在PCBA加工中常代表的是質量檢查，以確保品質。
23、空焊
元器件引腳和焊盤之間沒有錫或者是其他原因造成的沒有焊接。
24、假焊
元器件引腳和焊盤之間錫量太少，低于焊接標準。
25、冷焊
在錫膏固化后，焊盤上有模糊的粒裝附著物，達不到焊接標準。
26、錯件
因為BOM、ECN錯誤或者是其他原因，元器件位置錯誤。
27、缺件
應該焊接元器件的地方沒有焊接元器件，就叫做缺件。
28、錫渣錫球
PCB板經過焊接后，表面有多余的錫渣錫球。
29、ICT測試
通過測試探針接觸測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有元器件的焊接情況。具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。
30、FCT測試
FCT測試就是常說的功能測試，通過模擬運行環(huán)境，使PCBA處于工作中各種設計狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證PCBA的功能好壞。
31、老化測試
老化測試是模擬產品在現(xiàn)實使用條件中可能會出現(xiàn)的各種因素對PCBA的影響。
32、振動測試
振動測試是模擬元器件、零部件、整機產品在使用環(huán)境中、運輸過程中、安裝過程中的抗振動能力的測試。用來確定產品是否能承受各種環(huán)境振動的能力。
33、成品組裝
將測試完成后的PCBA和外殼等零部件進行組裝形成完成的產品。
34、IQC
IQC是“Incoming Quality Control”的簡稱，指的是來料質量檢測，是倉庫對采購物料的質量控制。
35、X-Ray檢測
利用X射線穿透來檢測電子元器件，BGA等產品內部結構，也可以用來檢測焊點焊接質量。
36、鋼網
鋼網是SMT的專用模具，主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數(shù)量的錫膏轉移到PCB板上的準確位置。
37、治具
治具是在批量生產過程中需要使用到的制品，借助治具生產可以大量減少生產問題，治具一般分為工藝裝配類治具、項目測試類治具和線路板測試類治具三類
38、IPQC
在PCBA生產制造過程中的質量控制。
39、OQA
成品出廠時的質量檢測。
40、DFM可制造性檢查
優(yōu)化產品的設計與制造原則、工藝、器件的準確性。避免產品制造風險。
1、PCBA
PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的簡稱，指的是PCB板經過SMT貼片，DIP插件，功能測試，成品組裝等一系列加工制作的過程。
2、PCB板
PCB是“Printed circuit board”的簡稱，通常指的是電路板，通常分為單面板，雙面板，多層板，常用的材質有：FR-4、樹脂、玻璃纖維布、鋁基板。
3、Gerber文件
Gerber文件主要描述了線路板圖像（線路層、阻焊層、字符層等）鉆、銑數(shù)據的文檔格式的集合，在進行PCBA報價時，需要將Gerber文件提供給PCBA加工廠。
4、BOM文件
BOM文件就是物料清單，PCBA加工中的所有用到的物料，包括物料數(shù)量，工藝路線，是物料采購的重要依據，在進行PCBA報價時，也需要提供給PCBA加工廠。
5、SMT
SMT是“Surface Mounted Technology”的簡稱，指的是在PCB板上進行錫膏印刷，片狀元器件貼裝，回流焊的工藝。
6、錫膏印刷
錫膏印刷是將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏過鋼網上的孔，準確的印刷到PCB焊盤上的過程。
7、SPI
SPI即錫膏厚度檢測儀，在錫膏印刷后，需要進行SIP檢測，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。
8、回流焊
回流焊是將貼裝好的PCB板送入回流焊機，經過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。
9、AOI
AOI即自動光學檢測，通過掃描對比可將PCB板的焊接效果進行檢測，可以檢測出PCB板的不良。
10、返修
將AOI或者人工檢測出來的不良板進行返修的行為。
11、DIP
DIP是“Dual In-line Package”的簡稱，指的是將有引腳的元器件插裝在PCB板上，然后通過波峰焊加工，剪腳，后焊加工，洗板的加工工藝。
12、波峰焊
波峰焊是將插裝好的PCB板送入波峰焊爐內，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。
13、剪腳
對焊接完成的PCB板上的元器件進行剪腳，已達到合適的尺寸。
14、后焊加工
后焊加工是將檢查出來的未焊接完整的PCB板要進行補焊，進行維修。
15、洗板
洗板是將殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度。
16、三防漆噴涂
三防漆噴涂是在PCBA成本板上噴涂上一層特殊的涂料，經過固化后，可以起到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長PCBA的儲存時間，隔離外部侵蝕、污染。
17、焊盤
翻盤是PCB板表面加寬局部引線，無絕緣漆覆蓋的地方，可以用來焊接元器件。
18、封裝
封裝指的是元器件的一個包裝方式，封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。
19、引腳間距
引腳間距是指貼裝元器件相鄰引腳中心線之間的距離。
20、QFP
QFP是“Quad flat pack”的簡稱，指的是四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。
21、BGA
BGA是“Ball grid array”的簡稱，指的是器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。
22、QA
QA是“Quality assurance”的簡稱，指的是質量保證。在PCBA加工中常代表的是質量檢查，以確保品質。
23、空焊
元器件引腳和焊盤之間沒有錫或者是其他原因造成的沒有焊接。
24、假焊
元器件引腳和焊盤之間錫量太少，低于焊接標準。
25、冷焊
在錫膏固化后，焊盤上有模糊的粒裝附著物，達不到焊接標準。
26、錯件
因為BOM、ECN錯誤或者是其他原因，元器件位置錯誤。
27、缺件
應該焊接元器件的地方沒有焊接元器件，就叫做缺件。
28、錫渣錫球
PCB板經過焊接后，表面有多余的錫渣錫球。
29、ICT測試
通過測試探針接觸測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有元器件的焊接情況。具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。
30、FCT測試
FCT測試就是常說的功能測試，通過模擬運行環(huán)境，使PCBA處于工作中各種設計狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證PCBA的功能好壞。
31、老化測試
老化測試是模擬產品在現(xiàn)實使用條件中可能會出現(xiàn)的各種因素對PCBA的影響。
32、振動測試
振動測試是模擬元器件、零部件、整機產品在使用環(huán)境中、運輸過程中、安裝過程中的抗振動能力的測試。用來確定產品是否能承受各種環(huán)境振動的能力。
33、成品組裝
將測試完成后的PCBA和外殼等零部件進行組裝形成完成的產品。
34、IQC
IQC是“Incoming Quality Control”的簡稱，指的是來料質量檢測，是倉庫對采購物料的質量控制。
35、X-Ray檢測
利用X射線穿透來檢測電子元器件，BGA等產品內部結構，也可以用來檢測焊點焊接質量。
36、鋼網
鋼網是SMT的專用模具，主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數(shù)量的錫膏轉移到PCB板上的準確位置。
37、治具
治具是在批量生產過程中需要使用到的制品，借助治具生產可以大量減少生產問題，治具一般分為工藝裝配類治具、項目測試類治具和線路板測試類治具三類
38、IPQC
在PCBA生產制造過程中的質量控制。
39、OQA
成品出廠時的質量檢測。
40、DFM可制造性檢查
優(yōu)化產品的設計與制造原則、工藝、器件的準確性。避免產品制造風險。
以上就是一些關于PCBA加工的常用專業(yè)術語，方便PCBA從業(yè)人員更快的了解PCBA加工這個行業(yè)，了解了這些常用術語后，也更加方便和客戶，工廠，PCB設計師多方面對接溝通交流。
英特麗電子SMT線體全部采用進口一線西門子、松下等品牌設備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證；公司重點業(yè)務方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網、消費類等產品；公司規(guī)劃五座生產基地，2024年將達成150條SMT產線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設中）；我們目標把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務行業(yè)國內一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務。
