產(chǎn)品詳情
日立能源HiPak斬波器IGBT模塊 – 5SNE 1600E170300
集電極-發(fā)射極電壓(Vce): 1700 V
電流等級(jí)(Ic): 1600 A
模塊類(lèi)型: HiPak斬波器IGBT模塊
技術(shù): 超低損耗、堅(jiān)固耐用的SPT+芯片組,提升效率
熱性能: A/SiC基板,具有高功率循環(huán)能力;AIN基板,具有低熱阻
可靠性: 改進(jìn)的封裝設(shè)計(jì),確保高耐用性和長(zhǎng)期可靠性
電磁兼容性(EMC): 平滑切換SPT+芯片組,具有良好的電磁兼容性
認(rèn)證: UL 1557認(rèn)證,文件編號(hào)E196689
主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì):
超低開(kāi)關(guān)損耗: SPT+芯片組最大限度地減少開(kāi)關(guān)損耗,提升電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的整體效率,特別適用于高功率、低損耗的應(yīng)用,如工業(yè)自動(dòng)化和可再生能源系統(tǒng)。
高功率循環(huán)能力: A/SiC基板提供卓越的功率循環(huán)性能,即使在高電流負(fù)載和熱循環(huán)條件下也能保證長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
先進(jìn)的熱管理: AIN基板的低熱阻性能使得模塊能夠有效散熱,即使在高功率環(huán)境下也能保持穩(wěn)定運(yùn)行。
提高的可靠性: 先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)增強(qiáng)了模塊的可靠性,延長(zhǎng)了使用壽命,降低了在苛刻應(yīng)用中的故障風(fēng)險(xiǎn)。
優(yōu)異的電磁兼容性: SPT+芯片組的平滑切換特性大大減少了電磁干擾(EMI),確保系統(tǒng)符合嚴(yán)格的電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)。
UL認(rèn)證: 本模塊通過(guò)UL 1557認(rèn)證,確保其滿(mǎn)足關(guān)鍵電力電子應(yīng)用的高安全性和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
標(biāo)價(jià)僅為演示價(jià)格,如有需要請(qǐng)致電并說(shuō)明聯(lián)系渠道,具體價(jià)格及貨期需詳談。

