產(chǎn)品詳情
PCBA作為電子設(shè)備的重要組成部分，其返修過程需要嚴(yán)格遵守一系列技術(shù)規(guī)范和操作要求，以確保返修質(zhì)量和設(shè)備穩(wěn)定性。本文將從烘烤要求、存儲環(huán)境要求、返修加熱次數(shù)等方面詳細(xì)探討PCBA返修時需要注意的要點(diǎn)，希望對從事電子設(shè)備維護(hù)的小伙伴們有所幫助。
PCBA板返修注意事項(xiàng)詳解
1. 烘烤要求
在PCBA板返修過程中，烘烤處理尤為重要。具體要求如下：
- 新元器件的烘烤處理
待安裝的新元器件必須根據(jù)其潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中的相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。這一步驟可以有效去除元器件中的濕氣，避免在焊接過程中出現(xiàn)裂紋、起泡等問題。
- 返修過程中的烘烤處理
若返修過程中需加熱到110℃以上，或者返修區(qū)域周圍存在其他潮濕敏感元器件，同樣需要按照規(guī)范要求進(jìn)行烘烤祛濕處理。這可以防止高溫對元器件造成損害，確保返修過程的順利進(jìn)行。
- 再利用元器件的烘烤處理
對于返修后需再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等加熱焊點(diǎn)的返修工藝，同樣需要進(jìn)行烘烤祛濕處理。但如果采用手工烙鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝，在加熱過程得到控制的前提下，可以省略預(yù)烘烤處理步驟。
2. 存儲環(huán)境要求
烘烤處理后的潮濕敏感元器件和PCBA板需要注意存儲環(huán)境，以確保其性能和穩(wěn)定性。如果存儲條件超過期限，這些元器件及PCBA板必須重新烘烤。因此，返修時必須密切關(guān)注存儲環(huán)境的溫度和濕度參數(shù)，確保符合規(guī)范要求，同時要定期檢查烘烤情況，預(yù)防潛在的質(zhì)量問題。
3. 返修加熱次數(shù)要求
根據(jù)規(guī)范要求，不同組件的返修加熱次數(shù)有限制：
- 組件的返修加熱累計(jì)次數(shù)不超過4次。
- 新元器件允許的返修加熱次數(shù)不超過5次。
- 拆下的再利用元器件允許的返修加熱次數(shù)不超過3次。
這些限制是為了確保元器件和PCBA在多次加熱時不會過度損傷，影響其性能和可靠性。因此，在返修過程中必須嚴(yán)格控制加熱次數(shù)。同時，對于已經(jīng)接近或超過加熱次數(shù)限制的元器件和PCBA板，需要謹(jǐn)慎評估其質(zhì)量狀況，避免將其用于關(guān)鍵部位或高可靠性設(shè)備。
結(jié)論
PCBA板返修注意事項(xiàng)詳解
1. 烘烤要求
在PCBA板返修過程中，烘烤處理尤為重要。具體要求如下：
- 新元器件的烘烤處理
待安裝的新元器件必須根據(jù)其潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中的相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。這一步驟可以有效去除元器件中的濕氣，避免在焊接過程中出現(xiàn)裂紋、起泡等問題。
- 返修過程中的烘烤處理
若返修過程中需加熱到110℃以上，或者返修區(qū)域周圍存在其他潮濕敏感元器件，同樣需要按照規(guī)范要求進(jìn)行烘烤祛濕處理。這可以防止高溫對元器件造成損害，確保返修過程的順利進(jìn)行。
- 再利用元器件的烘烤處理
對于返修后需再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等加熱焊點(diǎn)的返修工藝，同樣需要進(jìn)行烘烤祛濕處理。但如果采用手工烙鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝，在加熱過程得到控制的前提下，可以省略預(yù)烘烤處理步驟。
2. 存儲環(huán)境要求
烘烤處理后的潮濕敏感元器件和PCBA板需要注意存儲環(huán)境，以確保其性能和穩(wěn)定性。如果存儲條件超過期限，這些元器件及PCBA板必須重新烘烤。因此，返修時必須密切關(guān)注存儲環(huán)境的溫度和濕度參數(shù)，確保符合規(guī)范要求，同時要定期檢查烘烤情況，預(yù)防潛在的質(zhì)量問題。
3. 返修加熱次數(shù)要求
根據(jù)規(guī)范要求，不同組件的返修加熱次數(shù)有限制：
- 組件的返修加熱累計(jì)次數(shù)不超過4次。
- 新元器件允許的返修加熱次數(shù)不超過5次。
- 拆下的再利用元器件允許的返修加熱次數(shù)不超過3次。
這些限制是為了確保元器件和PCBA在多次加熱時不會過度損傷，影響其性能和可靠性。因此，在返修過程中必須嚴(yán)格控制加熱次數(shù)。同時，對于已經(jīng)接近或超過加熱次數(shù)限制的元器件和PCBA板，需要謹(jǐn)慎評估其質(zhì)量狀況，避免將其用于關(guān)鍵部位或高可靠性設(shè)備。
結(jié)論
PCBA板的返修過程需要嚴(yán)格遵守烘烤處理、存儲環(huán)境控制和加熱次數(shù)限制等多項(xiàng)規(guī)范。通過這些措施，可以有效避免因濕氣、過度加熱等問題對元器件和PCBA造成的損害，確保返修質(zhì)量和設(shè)備的穩(wěn)定性。希望本文提供的注意事項(xiàng)能為從事電子設(shè)備維護(hù)的技術(shù)人員提供有益的指導(dǎo)，提升返修操作的規(guī)范性和效率。
英特麗集團(tuán)具有3大ODM開發(fā)中心，工程師100+。OEM工廠SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門子、松下等品牌設(shè)備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、部分消費(fèi)類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2025年達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五個智造基地已初具規(guī)模；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成一站式ODM+EMS智造服務(wù)行業(yè)標(biāo)桿。
