產(chǎn)品詳情
HYDRON® SE 220
專為半導體電子設計的 pH中性助焊劑清洗液
助焊劑清洗劑
HYDRON® SE 220是一款水基型單相清洗液,專門設計用于浸沒式清洗工藝。HYDRON® SE 220能夠有效去除芯片黏著后引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED等多種半導體電子器件上的助焊劑殘留，對于倒裝芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢：
由于其獨特的單相配方，HYDRON® SE 220能在浸沒式清洗工藝中提供卓越的清洗結果。同時，可以輕松用去離子水進行漂洗，且漂洗后不會有任何殘留
該產(chǎn)品的pH呈中性，因此具有的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響
HYDRON® SE 220能夠提供潔凈、被激活的銅表面，能使銅表面在短暫時間內(nèi)保持在理想狀態(tài)，為后續(xù)邦定、成型、黏膠等工藝做好準備
HYDRON® SE 220無閃點，可使用在浸沒式清洗設備中，且無需防爆保護
不含鹵素成分，氣味低
應用領域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術
功率電子器件清洗
SiP封裝清洗
晶圓級封裝清洗
專為半導體電子設計的 pH中性助焊劑清洗液
助焊劑清洗劑
HYDRON® SE 220是一款水基型單相清洗液,專門設計用于浸沒式清洗工藝。HYDRON® SE 220能夠有效去除芯片黏著后引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED等多種半導體電子器件上的助焊劑殘留，對于倒裝芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢：
由于其獨特的單相配方，HYDRON® SE 220能在浸沒式清洗工藝中提供卓越的清洗結果。同時，可以輕松用去離子水進行漂洗，且漂洗后不會有任何殘留
該產(chǎn)品的pH呈中性，因此具有的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響
HYDRON® SE 220能夠提供潔凈、被激活的銅表面，能使銅表面在短暫時間內(nèi)保持在理想狀態(tài)，為后續(xù)邦定、成型、黏膠等工藝做好準備
HYDRON® SE 220無閃點，可使用在浸沒式清洗設備中，且無需防爆保護
不含鹵素成分，氣味低
應用領域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術
功率電子器件清洗
SiP封裝清洗
晶圓級封裝清洗
MEMS器件封裝清洗
