產(chǎn)品詳情
IT制造業(yè)領域半導體制造以及電子電器行業(yè)有望成為塑膠原料樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業(yè)，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術(shù)更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質(zhì)的特殊要求，這將是塑膠原料樹脂大顯身手的地方。
日本出光 XAREC S105 SPS HB化工材料增強介紹：
塑膠原料樹脂具有突出的摩擦學特性，耐滑動磨損和微動磨損性能優(yōu)異，尤其是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系數(shù)；塑膠原料樹脂易于擠出和注射成型，加工性能優(yōu)異，成型效率較高。
日本出光 XAREC S105 SPS HB化工材料增強特性：
好，它將成為治長江、黃河及其它流域的自來水廠的絮凝劑。在機械工業(yè)各個領域當使用尼龍（PA）、聚甲醛（POM）、聚對苯二甲酸乙二脂（PET）和聚砜（PSU）都有缺陷式不能達到技術(shù)要求，而使用聚酰亞胺（PI）聚醚醚酮（PEEK）和聚酰胺-酰亞胺（PAI）又太高，選擇使用塑膠應是較理想的工程塑料。
日本出光 XAREC S105 SPS HB化工材料增強性能：
塑膠原料 塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三種單體的三元共聚物，三種單體相對含量可任意變化，制成各種樹脂。塑膠原料 兼有三種組元的共同性能，A使其耐化學腐蝕、耐熱，并有一定的表面硬度，B使其具有高彈性和韌性，S使其具有熱塑性塑料的加工成型特性并改善電性能。因此塑膠原料 塑料是一種原料易得、綜合性能良好、便宜、用途廣泛的“堅韌、質(zhì)硬、剛性”材料。塑膠原料塑料在機械、電氣、紡織、汽車、飛機、輪船等制造工業(yè)及化工中獲得了廣泛的應用。 [1] 11.在寬廣的溫度范圍內(nèi)具有的介電性能。
日本出光 XAREC S105 SPS HB化工材料增強應用：
滅火程序: 佩戴全套防護設備(Bunker Gear)和自供式呼吸器(SCBA)。
