產(chǎn)品詳情
此外還有上野精細(xì)化工公司和Unitika公司等。
美國(guó)Bulk BMC T60-6009 熱固性聚酯 耐磨化工材料原包介紹:
作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;
美國(guó)Bulk BMC T60-6009 熱固性聚酯 耐磨化工材料原包特性:
⑥加工助劑的研究與應(yīng)用,將推動(dòng)改性塑膠原料的功能化、高性能化的進(jìn)程。C塑膠M陽(yáng)離子聚丙烯酰胺陽(yáng)離子聚丙烯酰胺(C塑膠M)產(chǎn)品特性:陽(yáng)離子聚丙烯酰胺(C塑膠M)外觀為白色粉粒,離
美國(guó)Bulk BMC T60-6009 熱固性聚酯 耐磨化工材料原包性能:
塑膠原料(塑膠,俗稱塑膠原料)是美國(guó)DuPont公司先開發(fā)用于纖維的樹脂,于1939年實(shí)現(xiàn)工業(yè)化。20世紀(jì)50年代開始 1. 料筒溫度通常料筒溫度、噴嘴溫度、材料熔融溫度如表所示。
美國(guó)Bulk BMC T60-6009 熱固性聚酯 耐磨化工材料原包應(yīng)用:
塑膠1010強(qiáng)度,剛性耐熱性低于塑膠原料66,吸濕性低于塑膠原料610,成型工藝好,耐磨性好。



