產(chǎn)品詳情
電子封裝測試高低溫一體機（MPTD 系列）產(chǎn)品簡介
郵：zhaoyuanyuan@maipt.ltd
支持非標定制，免費提供技術(shù)規(guī)格書、方案。聯(lián)系：①⑧①零⑧①②⑨零⑧②
一、產(chǎn)品定位與核心用途
專為電子封裝全流程測試場景研發(fā)設(shè)計，屬于邁浦特 MPTD 系列 - 45℃~300℃高低溫一體機范疇，核心用于半導(dǎo)體芯片封裝（如 BGA、QFP）、電子元器件（電容、電感、傳感器）封裝后的性能測試（高低溫循環(huán)測試、穩(wěn)定性測試、可靠性驗證），以及封裝工藝驗證（如焊錫熔點測試、封裝膠固化效果測試）。通過硅油循環(huán)構(gòu)建 - 45℃~300℃寬范圍可控溫度環(huán)境，解決溫度波動導(dǎo)致的測試數(shù)據(jù)失真（如低溫信號衰減、高溫性能漂移）、封裝可靠性差（如冷熱沖擊致開裂）、工藝驗證不充分（如固化溫度偏差）等問題。適配半導(dǎo)體封裝廠、電子元器件制造商、第三方檢測機構(gòu)等場景，可在 0-40℃環(huán)境溫度、50%-80% 相對濕度、±4℃/h 溫差工況下每周 7 天、每天 24 小時連續(xù)運行，契合電子封裝行業(yè)對測試精度、環(huán)境模擬真實性及設(shè)備穩(wěn)定性的嚴苛要求，為電子封裝產(chǎn)品質(zhì)量與性能一致性提供核心溫控支撐。
二、核心性能特點
1. 寬域高精度控溫，適配多類測試需求
控溫范圍覆蓋 - 45℃~300℃，溫控精度達 PID±0.1℃，可精準匹配不同電子封裝測試的溫度標準：如芯片高低溫循環(huán)測試需 - 40℃~125℃（模擬極端使用環(huán)境）、焊錫封裝可靠性測試需 220℃±0.1℃（驗證焊錫熔點與焊接強度）、傳感器封裝穩(wěn)定性測試需 25℃±0.1℃（基準溫度下性能校準）、封裝膠耐高溫測試需 150℃±0.1℃（模擬長期高溫工作狀態(tài)）。采用邁浦特定制 PLC 控溫系統(tǒng)，內(nèi)置 9 組獨立 PID 溫區(qū)段控制邏輯，搭配 AIPID 算法與滯后預(yù)估器，實時調(diào)節(jié)比例帶、積分時間與微分時間，快速響應(yīng)測試樣品吸熱（如芯片通電發(fā)熱）、環(huán)境溫度波動帶來的熱負荷變化，確保測試區(qū)域溫度波動≤±0.5℃，避免因溫度偏差影響測試結(jié)論。
支持 100 組可編工藝程序，每組含 100 條步驟，可預(yù)設(shè)線性升溫、多段恒溫、斜率降溫等復(fù)雜溫控曲線 —— 例如 “芯片高低溫循環(huán)測試：常溫→-40℃降溫（2℃/min）→-40℃恒溫（30min，低溫穩(wěn)定）→125℃升溫（3℃/min）→125℃恒溫（30min，高溫穩(wěn)定）→常溫降溫（2℃/min）”“封裝膠固化效果測試：常溫→80℃升溫（1℃/min，預(yù)熱）→120℃升溫（0.5℃/min）→120℃恒溫（60min，固化驗證）→50℃降溫（1℃/min，冷卻檢測）” 的流程，一鍵調(diào)用即可自動執(zhí)行，減少人工操作誤差，保障不同批次測試數(shù)據(jù)重復(fù)性。配備 7 寸邁浦特定制觸摸顯示屏，實時顯示設(shè)定溫度、實際溫度及動態(tài)溫度曲線，數(shù)據(jù)更新頻率≤0.1 秒，便于測試人員監(jiān)控測試夾具、恒溫艙等關(guān)鍵部位溫控狀態(tài)；支持 USB 數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能，可按 1 分鐘～24 小時周期導(dǎo)出 24 個月內(nèi)的溫度數(shù)據(jù)與告警記錄，滿足測試數(shù)據(jù)追溯與行業(yè)合規(guī)需求；通訊方式標配 Modbus RS485，可與測試系統(tǒng)（如 ATE 自動測試設(shè)備、數(shù)據(jù)采集儀）聯(lián)動，實現(xiàn)溫控參數(shù)與測試數(shù)據(jù)同步采集，提升測試效率。
2. 穩(wěn)定循環(huán)與潔凈設(shè)計，保障測試安全
- 高效循環(huán)系統(tǒng)：配備邁浦特定制磁力油泵，耐溫 - 110℃~350℃，軸承采用日本 NSK 軸封，運行零泄漏，防止硅油滲漏污染測試樣品（如芯片引腳、封裝膠體），避免影響電氣性能。油泵揚程與流量可按需定制，高揚程適配多層測試架布局（如立體式測試艙），大流量確保硅油均勻輸送至測試夾具，使樣品各區(qū)域溫度偏差≤±0.5℃，避免局部過熱或冷卻不足導(dǎo)致測試失效。主管路系統(tǒng)為不銹鋼材質(zhì)，經(jīng)無縫氬弧焊接工藝處理，搭配高溫 Y 型過濾器，過濾硅油中雜質(zhì)（如金屬碎屑、粉塵），防止堵塞測試夾具流道（如芯片散熱孔），保障循環(huán)穩(wěn)定性與測試安全。
- 潔凈適配：接觸硅油的關(guān)鍵部件內(nèi)壁光滑（粗糙度 Ra≤1.6μm），測試間隙可通過高溫硅油沖洗管路，避免不同批次樣品交叉污染；全密閉管道式設(shè)計結(jié)合高效板式熱交換器，減少硅油需求量的同時提升熱量利用率，快速響應(yīng)溫度調(diào)節(jié)需求，且硅油不與空氣直接接觸，降低氧化變質(zhì)速率，無需頻繁更換介質(zhì)，減少耗材成本與測試中斷次數(shù)，契合電子封裝測試高潔凈、連續(xù)運行需求。
3. 多重安全保護，規(guī)避測試風(fēng)險
具備 10 重全面安全保護裝置，多維度保障設(shè)備運行、操作人員及貴重測試樣品安全，符合電子行業(yè)安全規(guī)范：
- 溫度與介質(zhì)保護：循環(huán)硅油超測試安全溫度上限（如 300℃）時自動切斷電源，低于下限（如 - 45℃）則發(fā)出聲光報警并停機，防止樣品因過溫損壞（如封裝膠碳化）或低溫凍裂；液位開關(guān)實時監(jiān)測油位，缺油時立即停機報警，避免油泵空轉(zhuǎn)損壞，同時防止因缺油導(dǎo)致溫控中斷，減少高價芯片、元器件報廢風(fēng)險。
- 動力與壓力保護：瑞士 CARLO DPA51CM44 逆相保護器檢測電源相位，防止泵浦反轉(zhuǎn)；德國西門子熱繼電器保護泵浦與壓縮機超載，報警提示；系統(tǒng)壓力異常時自動停止加熱并啟動泄壓保護，避免管路爆裂損壞設(shè)備；BY-PASS 泄壓回路防止管路阻塞（如雜質(zhì)堵塞）損壞泵浦，保障循環(huán)系統(tǒng)穩(wěn)定。
- 應(yīng)急保護功能：配備手動 / 自動排氣功能，可快速排出系統(tǒng)內(nèi)空氣，確保溫控精度；緊急停止按鈕可在設(shè)備異常時手動切斷運行，適配無人值守的長期測試場景（如 72h 高低溫循環(huán)測試）；短路（超溫）保護采用韓國 LS 空氣開關(guān)，快速切斷故障電路，避免引發(fā)安全事故或損壞測試樣品。
4. 定制化適配，貼合測試場景
支持多維度定制，滿足電子封裝測試多樣化需求：
- 接口與布局定制：熱媒介進 / 出口管徑（內(nèi)螺紋 Rc1/2" 及其他規(guī)格可選）可根據(jù)測試夾具、恒溫艙接口規(guī)格定制，無需改造現(xiàn)有測試設(shè)備，降低安裝成本；可根據(jù)測試工位數(shù)量（如單工位、多工位）定制加熱功率與制冷量，單工位測試選 5.5~10kW，多工位并行測試選 15~25kW，適配不同測試規(guī)模。
- 功能擴展定制：針對高精度測試需求，可選配 ±0.1℃高精度控溫模塊、多點溫度采集功能（實時監(jiān)測樣品不同區(qū)域溫度，如芯片核心與封裝邊緣）；針對防爆需求（如涉及揮發(fā)性封裝材料測試），可定制防爆型設(shè)計；針對遠程運維需求，可選配以太網(wǎng)通訊功能，實現(xiàn)多臺設(shè)備集中管理，適配規(guī)?；瘻y試場景；針對冷熱沖擊測試需求，可加裝快速升降溫模塊，升降溫速率提升至 5℃/min，模擬極端溫度變化對封裝的影響。
- 環(huán)境適配：設(shè)備機架采用 2mm 厚碳鋼噴塑處理，防腐蝕、易清潔，可耐受電子車間常規(guī)消毒（如酒精擦拭）；運行噪音≤75dB、振動≤0.2mm/s，不會干擾測試區(qū)域精密儀器（如示波器、萬用表）的測量精度，適配電子封裝測試對低干擾的需求。
三、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)（典型機型）
| 參數(shù)類別 | 具體參數(shù) |
|---|---|
| 電源規(guī)格 | 3N-380V-50Hz（可定制），允許電壓波動 ±10%，相間電壓差 ±2% |
| 總電功率 | 9.5~37kW（380V 3N） |
| 熱媒體 | 硅油（低揮發(fā)、抗老化，耐 - 45℃~300℃，符合電子行業(yè)環(huán)保要求） |
| 控溫范圍 | -45℃~300℃ |
| 控溫精度 | PID±0.1℃ |
| 控溫方式 | 邁浦特定制 PLC 系統(tǒng)，9 組獨立 PID 分段控溫，進出口溫度可切換，加熱冷卻雙 PID 控制 |
| 加熱功率 | 5.5~25kW（可選購，適配不同測試規(guī)模） |
| 制冷量 | -40℃：0.9~4.7kW；-20℃：2.9~16kW；0℃/20℃：5.5~25kW（可選購） |
| 循環(huán)泵 | 邁浦特定制磁力油泵，耐溫 - 110℃~350℃，日本 NSK 軸封（揚程、流量可定制） |
| 主管路材質(zhì) | 不銹鋼，無縫氬弧焊接工藝 |
| 節(jié)流方式 | 電子膨脹閥或毛細管 |
| 安全保護 | 溫度異常、電源逆相、泵浦超載、缺油、壓力異常、管路阻塞等 10 重保護 |
| 數(shù)據(jù)功能 | 7 寸觸摸顯示屏，實時溫度 + 曲線顯示，USB 導(dǎo)出 24 個月數(shù)據(jù)，Modbus RS485 通訊 |
| 工作環(huán)境 | 溫度 0-40℃，相對濕度 50%-80%，無腐蝕性氣體、少粉塵（符合電子車間要求） |
四、安裝與環(huán)境適配要求
1. 安裝規(guī)范
- 電源配置：需使用三相 380V 50Hz + 地線，建議采用 3xmm2+1xmm2 銅芯電纜線（由需方自備），電纜規(guī)格根據(jù)設(shè)備總功率匹配（如 9.5kW 機型選 3x4mm2+1x2.5mm2），確保電源輸出穩(wěn)定，避免電壓波動影響溫控精度；
- 管路連接：熱媒體出入口建議采用不銹鋼硬管連接，需靈活布置時可配備耐高溫不銹鋼軟管（長度≤3 米，由需方自備）并加裝保溫管，減少熱損耗；水冷機型需接入潔凈冷卻水（溫度≤20℃，壓力 0.15-0.3MPa），防止換熱器結(jié)垢影響換熱效率；
- 調(diào)試條件：在硅油、電供應(yīng)正常且與測試設(shè)備連接完成后調(diào)試，先空載試運行 24 小時，確認控溫精度、循環(huán)穩(wěn)定性及安全保護功能正常；再帶載調(diào)試（用標準樣品模擬測試熱負荷），驗證測試區(qū)域溫場均勻性達標（各點溫差≤±0.5℃）后方可投入使用。
2. 環(huán)境適配
設(shè)備可直接安裝于電子封裝測試車間（如潔凈測試區(qū)、可靠性實驗室），機架防粉塵、耐輕微腐蝕，無需特殊防護設(shè)施；適配 0-40℃的常規(guī)車間溫度范圍，能長期穩(wěn)定應(yīng)對車間高潔凈、低靜電環(huán)境，無需額外恒溫改造，降低車間建設(shè)成本。
電子封裝測試高低溫一體機（MPTD 系列）產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書示例
