半導體封裝材料市場規(guī)模下滑

　　中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業(yè)更是充滿生機。

　　受行業(yè)整體不景氣影響，去年全球半導體材料市場營收下滑顯著，包括半導體封裝材料。根據中國電子材料行業(yè)協會統計，2019年中國封裝材料市場規(guī)模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。

塑料是主要封裝材料

　　所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

　　根據目前的集成電路封裝材料行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。根據中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計算，集成電路塑料封裝材料市場規(guī)模2019年為51億元左右。

環(huán)氧樹脂在EMC的需求量崛起

　　近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產等特點，在電子封裝領域得到快速發(fā)展，已占據97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關鍵材料之一，其市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長。

　　根據新材料在線統計數據，中國2019年EMC用功能填料需求量為9.2萬噸，同比增長12.7%，中國EMC用功能填料市場規(guī)模為27.6億元，同比增長8.2%。市場規(guī)模增速小于市場需求增速的原因是產品價格下降導致。預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達45.2億元，2019-2025年年復合增長率為8.57%。

　　新材料在線數據顯示，2019年中國環(huán)氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，同比增長12.7%。預計未來在5G通信帶動下，EMC市場需求仍會持續(xù)增長，到2025年規(guī)模將達22.6萬噸。

　　以上數據來源于前瞻產業(yè)研究院《中國集成電路行業(yè)市場需求預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，同時前瞻產業(yè)研究院提供產業(yè)大數據、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)申報、產業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產業(yè)招商引資等解決方案。