01取得突破

　　芯片是最近比較熱門的話題，因為國內(nèi)芯片企業(yè)海思在芯片的研發(fā)生產(chǎn)上受到了很多限制。這讓人們意識到國產(chǎn)芯片研發(fā)的重要性，如果不能將芯片核心技術(shù)掌握在手中，很容易再次被卡脖子。

　　為了解決這個問題，我們必須有自己的研發(fā)芯片力量。但是傳統(tǒng)的硅基芯片已經(jīng)被國外領先，用硅制造的芯片基本上陷入了一個片瓶頸。極限制程大概在2nm到1.5nm之間。目前臺積電的制程工藝還在5nm，更高的3nm還在探索中。

　　可就算是5nm，我國的芯片制造工廠中芯國際也是束手無策。既然難以實現(xiàn)直線超車，彎道超車，那為什么不能換道超車呢？

　　于是有了碳基芯片這個概念，碳基芯片也叫石墨烯芯片，是由石墨烯碳納米管制成。換一種材料來制造芯片，而且是在別人沒有取得突破的情況下進行，這說明我們已經(jīng)領先一步。

　　碳基芯片取得突破，在2020年，北京大學張志勇教授和彭練矛教授課題組就采用了全新的組裝和提純方法，制造出高純半導體陣列的碳納米管材料。在4英寸的基地下，制備出99.9999%的碳納米管陣列。

　　碳基芯片取得巨大突破以后，華為就和該團隊展開了交流，如果有能力打造出碳基芯片，雙方或?qū)⒄归_更深入地合作。

02碳基芯片的延展性

　　可能有些人還是對碳基芯片有些不了解，這也很正常，因為碳基芯片區(qū)別于傳統(tǒng)的硅基芯片。現(xiàn)在大家手機上搭載的芯片都是用硅來作為材料，雖然硅有不錯的性能，但是在發(fā)展更高的納米工藝上，再往前一步都是天塹，難以逾越。

　　可是碳基芯片則不一樣，性能或比硅基芯片提升10倍。在同等制程工藝上，碳基芯片表現(xiàn)出來的優(yōu)勢遠遠超過了硅基芯片。

　　而且最重要的一點是，不需要光刻機也能完成制造。有關注的人都知道，一臺EUV光刻機比原子彈還難造，要集合數(shù)十個國家，上百個企業(yè)的科技工藝，每一個零部件都是一套完整的生產(chǎn)線。

　　不是一個國家和企業(yè)就能造出來的，所以想要實現(xiàn)國產(chǎn)芯片的復興，碳基芯片大有可為。而碳基芯片的延展性也是非常強的，可以用在一些折疊設備上。一般的芯片很難做到這一點，但是碳基芯片可以做到。

　　有了這點優(yōu)勢，還能將碳基芯片進行無限延展，用在更廣闊的領域行業(yè)當中。

03總結(jié)

　　我們在硅基芯片落后于國外技術(shù)，但是并不代表沒有超越的可能性。如果是在同樣的領域進行超越，別說超越了，齊頭并進都很困難。華為就是最好的例子，有希望在同領域齊頭并進的時候，就被壓一頭。

　　那要是換成碳基芯片，對方在這方面也是空白。更何況我們已經(jīng)取得突破，這時候進行超越，是很有可能成功的。