這兩年間，美國不斷增加的“實體清單”名單，和愈發(fā)過火的半導(dǎo)體禁令，讓中國深刻地體會到了“中國芯”領(lǐng)域的巨大缺口。

　　現(xiàn)在，以華為為首的中國科技企業(yè)，面臨著芯片斷供的危機。唯一的自救之法就只剩下自主制造芯片。

　　客觀來說，中國在芯片設(shè)計領(lǐng)域做得很不錯。比如華為麒麟芯片，就和高通驍龍一起，居于智能手機芯片市場的第一梯隊。紫光展銳更是在今年克服了技術(shù)難題，研發(fā)出了全球首款6nm EUV工藝芯片——虎賁T7250。

　　然而，就算中國擁有前沿芯片設(shè)計技術(shù)，也突破了制程工藝瓶頸，中國也很難制造生產(chǎn)芯片。原因就在于核心設(shè)備光刻機上。

　　光刻機是芯片制造環(huán)節(jié)中最關(guān)鍵、最核心、技術(shù)含量最高的設(shè)備。全球范圍內(nèi)，目前只有ASML（荷蘭阿斯麥公司）能夠生產(chǎn)高端的EUV光刻機。

　　雖說ASML不是美國企業(yè)，不受實體清單的限制。但中芯國際于2018年初，斥資1.2億美元向ASML訂購的光刻機，至今仍未到貨。無論背后原因如何，從這一點就能看出，要想實現(xiàn)技術(shù)突破，只能夠依靠自己。

　　而就在最近，中國在光刻機領(lǐng)域真的邁出了相當(dāng)成功的一步。我國一家名為華卓精科的企業(yè)，近日宣布成功突破了雙工件臺納米級限制，成為了全世界第二家可以獨立生產(chǎn)制作雙工件臺的企業(yè)。

　　據(jù)了解，一臺光刻機的重量高達180噸，其內(nèi)部有10萬多個零部件、3000多條線路，技術(shù)難度非常高，內(nèi)部結(jié)構(gòu)極其復(fù)雜龐大。ASML平均每年僅能制造出20臺EUV光刻機，而其中90%的關(guān)鍵設(shè)備和零部件都要依靠進口。所以，在光刻機領(lǐng)域內(nèi)，能掌握一個關(guān)鍵技術(shù)，就具有相當(dāng)?shù)囊饬x。

　　在光刻機所需的10萬+零部件中，最重要的三個分別是：極紫外光源、光學(xué)鏡頭和雙工件臺。雙工件臺直接決定著光刻硅片的質(zhì)量。

　　普通的單工件臺，每小時的產(chǎn)能僅80片左右，而雙工件臺的生產(chǎn)速度提升到了每小時270-300片。不僅如此，雙工件臺在高速運作的同時，還能保證精細至2nm的精準(zhǔn)度。要知道一根頭發(fā)的直徑都有40-50微米，相當(dāng)于40000-50000nm。所以，雙工件臺的技術(shù)難度是相當(dāng)大的。

　　華卓精科研發(fā)的雙工件臺，對我國光刻機行業(yè)，乃至于整個芯片行業(yè)都是非常有意義的。大家應(yīng)該對“中國芯”充滿信心。